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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会(ISC High Performance)上,展示高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负载的领先效能,并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品;同时也宣布一项国际计画,利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力
ZettaScale与TTTech Auto共同开发即时、安全的自驾软体 (2022.06.08)
凌华科技宣布旗下ZettaScale Technology获得知名自驾车软体公司TTTech Auto策略性投资,并且将共同开发的自驾软体,可用於灵活、安全的「软体定义汽车」应用程式。位於法国的ZettaScale源自於凌华科技的先进技术办公室,专注於机器人科技和边缘运算之开发
英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,在法国创建一座新的研发和设计中心,并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产
Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中,英特尔回归了以开发者为本的精神,强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术,专注于成就开放生态系统,确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境,并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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