 |
爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
|
Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
|
中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
|
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
|
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力，台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录，由亚大校长蔡进发，与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约，将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流，强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
|
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
|
三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布，将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元（5900万美元）收购了这家韩国同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合，将「加速智慧型先进人形机器人的开发」 |
|
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
|
手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法，他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上，让人类外科医生进行监督和调整 |
|
Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布，已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款，Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中，以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
 |
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计，该设计以完整组装的即用型电路板形式提供，内建协议堆叠与应用软体 |
|
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
|
韩国UNIST开发3D无线充电技术 手机放囗袋就能充电 (2025.01.01)
韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究团队开发出一种突破性的无线充电技术，可在3D空间内实现无线电力传输，让墙壁、地板甚至空气都成为充电站。
UNIST 电气工程系的研究团队宣布，成功研发出基於电共振的无线电力传输（ERWPT）系统，这项技术堪称无线充电领域的重大里程碑 |
|
中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学（安徽合肥）的研究团队，开发了一种基於无线射频（RF）的非侵入式系统，可以长时间准确测量心率变异性（HRV），为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号，解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
|
企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
|
光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形，下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级，更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待，更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合，开启全新的应用场景与技术可能性 |
|
欧洲企业加速拥抱AI 自动化科技应用渐普及 (2024.12.31)
根据Digitate最新研究显示，欧洲企业正迅速部署人工智慧（AI）和自动化技术，过去两年中高达92%的企业已导入相关解决方案。
然而，这份名为「超越竞争：AI和自动化如何驱动欧洲企业迈向终点线」的报告，深入探讨了企业AI和自动化应用的现状、挑战和风险，以及与未来展??相关的实施情况 |
|
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
|
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商，其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
|
昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
