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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域，能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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ASML落实永续价值 加速布局净零碳排 (2024.10.03)
艾司摩尔（ASML）长年投注於永续经营，连续几年受到肯定表扬。彰显ASML在台长期针对环境永续、企业承诺和社会叁与的不懈努力。ASML推动循环经济不遗馀力，致力延长产品的生命周期，2010年至今，整新修复後再回到市场上的机台超过130台；公司成立40年至今，仍有95%的机台还在客户端运作 |
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会，此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用，即实现更高的能源效率和更快的产品创新 |
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研究：Apple Intelligence可有可无？ 其全面影响将在数年内逐步显现 (2024.10.01)
苹果在今年的全球开发者大会（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的计划，初步引发市场的热烈关注。然而，随着活动热潮逐渐退去，业界开始关注一个关键问题：Apple Intelligence 的推出将如何改变 iPhone 的升级周期？
这个问题尤其重要 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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TaipeiPLAS展会助塑橡胶产业加速低碳转型 创造永续商机 (2024.09.30)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今画下句点。据外贸协会统计，总计吸引国内外超过16,000人进场叁观，其中国大陆外买主叁观人数超过2,500人，包含印度、缅甸、越南、马来西亚、阿尔及利亚、埃及等多国买主团;前五大买主国依序为印度、日本、泰国、越南、中国大陆 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章，并非只是单纯赞助支持活动，而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能... |
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探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29)
CANopen具备易於整合和高度可设定性，还提供高效率且可靠的即时资料交换机制，本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放，世界各国政府纷纷推出立法，要求提高电动马达的效率。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体（LED）正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下，白炽灯基本上已经被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
