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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出，为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯，包括：
·扩展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推论能力 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04)
比利时微电子研究中心（imec）展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术，元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz，且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言，这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01)
太空微型化让卫星更小、更轻，也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门，使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务，如地球观测、通讯和导航，正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
美光科技宣布，采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s，不论是在个人装置、边缘伺服器，或是企业及云端资料中心，这颗NAND新品均可展现效能，满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境 |
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英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改变我们的世界，但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时，却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中，开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要 |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用，该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨，将提供在地企业支持，透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴，聚焦AI 与移动出行，全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品，以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈馀38美分 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26)
默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC，该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合，将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
