「P2P」，简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」，意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术，能让所有的设备不用经过中央服务器，便能直接联通散布数据。
科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23) 预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV）
