账号:
密码:
CTIMES / 硬體平台
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
NI InsightCM与工业物联网技术,降低产线营运与维护成本 (2016.04.21)
近年来积极投入工业物联网(IIoT)技术的NI国家仪器(National Instruments ; NI),为解决设备监控产业日趋复杂的难题,推出的进阶版NI InsightCM Enterprise端对端(0end-to-end)软体解决方案,以协助企业深入掌握的资本设备状态,提升机台维护及操作效率、降低企业成本
Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思(Xilinx)宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw