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CTIMES / 微間距高溫測試
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15)
全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今（15）日登场，中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术

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