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日本表後储能市场持续升温 迈入实质应用与产业竞争新阶段 (2025.07.11)
日本表後储能市场持续升温,进入政策红利推动下的加速成长阶段。根据统计,2024 年日本家庭用储能系统出货量达 19.4 万台,显示在住宅节能需求与绿能政策双重刺激下,日本家庭储能需求正稳定扩张,并迈入实质应用与产业竞争的新阶段
Nvidia成为史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成为全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。该公司当日收盘股价为 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 门槛,市值达 4.004 兆美元。这一里程碑标志着 Nvidia 正式超越苹果与微软,在市值排名上登顶全球科技业之巅
昕力资讯推出Thinknova金融专属LLM 启动企业主权AI新时代 (2025.07.11)
昕力资讯正式发表「Thinknova」大型语言模型(LLM),专为金融领域量身打造,具备通过10项国家金融证照考试的实力,成为台湾首个拥有最多金融专业应用能力的在地化LLM
筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型,关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中,促使资安风险日益多样化,工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新!
雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11)
面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区,低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键,相对先进的雷射加工法,更可结合工业机器人,实现最晚突破的金属焊接加工应用
透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织(SGET)自2012年由研华科技(Advantech)、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今, SGET拥有逾50个成员,已成为世界领先的小型模组标准制定者,为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值
趋势科技与Dell、NVIDIA携手 共推AI工厂所需安全基础架构 (2025.07.10)
面对持续升高的风险与越来越擅长使用AI的骇客,全球企业与OEM制造商都急於保护自己分散、混合与边缘运算环境。趋势科技近日也宣布推出一套与Dell Technologies和NVIDIA合作开发,并通过审核的OEM 产品来支援安全、AI驱动,可随全球企业的需求而扩充的基础架构方案
打造6G次世代通讯产业链 行政院6年270亿元布局商用化 (2025.07.10)
为迎合全球6G及宽频卫星通讯趋势,行政院会今(10)日宣布通过6年270亿元的「次世代通讯科技发展方案」,除了将盘点台湾法规,把握契机为次世代通讯产业提前布局,具有国际决策竞争力;也预计在掌握低轨卫星通讯主权情况下,目标将於2030年引进3家国际卫星的星系落地
Groq在芬兰设立首座欧洲资料中心 强化低延迟AI推论版图 (2025.07.10)
美国 AI 加速晶片厂商 Groq 正式在芬兰赫尔辛基设立其首座欧洲资料中心,这是其全球扩张策略中的关键一步。该中心由 Groq 与全球资料中心服务商 Equinix 携手合作,可为欧洲客户提供低延迟(low?latency)AI 推论服务,并兼顾地缘治理与能源永续需求
台湾工具机聚落如何转型生态系以求生? (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展,台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼...
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸,更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化,唯有结合天地网路、打破地理限制,才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活
量子电脑与量子通讯的应用 (2025.07.10)
量子计算与量子通讯已成为引领下一次技术革命的关键领域。这些前瞻性技术不仅挑战了传统计算与通讯的极限,更为解决人类社会面临的复杂问题提供了前所未有的潜力
台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(9)日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示,虽然面临连3年收敛的趋势,但产值与营运表现持续攀升,显示产业从高投资转向高附加价值发展,产业结构正稳健转型
工研院赴欧开启6G国际合作 布局次世代通讯生态系 (2025.07.09)
为推动台湾次世代通讯技术及产研国际合作,由工研院携手产官学研叁加欧盟最大规模的次世代通讯研发盛会「2025 EuCNC & 6G Summit」,并签署3项重要6G产研合作。同时,首度在英国剑桥大学与英国联合电信联盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同举办的台英6G研讨会上
IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09)
IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11,Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计,旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求
QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起,传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上,量子运算被视为突破瓶颈的关键技术,而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键
Cadence:AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」,活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题,聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战,吸引了多名业界专业人士叁与,并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求,展开热烈讨论
5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白,更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。
标准局启动在地检测验证校正服务 协助工具机出囗拓销 (2025.07.07)
为协助工具机产业及早因应法规变革,整合法人资源,标准局近日宣布启动「工具机在地检测验证校正服务平台」,除了建置资讯网,以提供主要出囗国家、重要出囗产品
MIT与FutureHouse开发AI平台 推动科学自动化革命 (2025.07.07)
麻省理工与 FutureHouse研发团队推出了全新 AI 工具平台,旨在协助科学家自动浏览文献、提出假说、设计实验乃至分析资料,解放研究者从繁琐和重复工作中获得更多创新与发现的时间


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