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	ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25) ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
	ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24) ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
	【光电整合x数位创新】《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20) 光电整合x数位创新共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对
	【Computex】台达聚焦AI与节能永续首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21) 台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光
	【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机驱动AI多元应用 (2025.05.21) 信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000
	恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21) 随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战
	促进长期照护创新行动育成长照3.0健康AI专业人才 (2025.05.21) 因应台湾迈向超高龄社会的重大挑战，文化大学近日与台湾长照人才品管学会合作，共同推动「长期照护创新行动计画」，致力培育符合长照3.0趋势的健康AI专业人才。该计画结合学术与实务资源，打造融合人文素养与科技应用的长照教育新模式，藉由AI与智慧辅具导入，发展个人化、预防导向的照护模式，提升服务品质
	封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21) 在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术
	国科会擘划次世代通讯产业 2027年自有卫星通讯将升空测试 (2025.05.21) 国科会今日举行第15次委员会会後媒体说明会，会中聚焦台湾未来科技发展关键领域，提出「次世代通讯科技发展方案草案」、「农业科技园区发展」，以及「智慧医疗成果与展??」等，擘划未来台湾在通讯、农业及医疗科技领域的布局
	贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21) 提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡，能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中
	意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验
	贸泽电子即日起供货能为无线IoT产品带来优异处理效能的Nordic Semiconductor nRF54L蓝牙低功耗SoC (2025.05.21) 提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor的nRF54L 蓝牙低功耗系统单晶片 (SoC) 解决方案
	台积电携手东华理工学院启动半导体学程培育新世代专才 (2025.05.21) 随着全球半导体技术快速演进，国际竞争日趋热烈，国立东华大学理工学院携手台积电（TSMC），正式叁与「台积电半导体学程」人才培育计画，为东部地区的半导体教育注入新能量
	台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21) 台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光
	新唐 AI 微控制器赋能智能台灯应用方案，荣获智慧创新大赏入围肯定 (2025.05.21) 新唐科技以创新 AI 应用方案入围台湾经济部「2025 智慧创新大赏」决赛，其叁赛作品－结合 NuMicro® M55M1 微控制器与 TensorFlow Lite AI 模型的「AI 智能台灯」，凭藉优异的嵌入式姿势侦测与互动设计，成功获得评审团肯定，展现智慧生活应用的崭新典范
	【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21) COMPUTEX 2025盛大开幕，丽台科技（Leadtek）重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区，以AI创新应用，让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案
	【Computex】明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20) 明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题，再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展，共汇聚集团旗下23家企业的技术能量，以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力，聚焦9大应用场域的智慧解决方案
	【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信加速AI无痛升级 (2025.05.20) 经济部於今（20）日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕，并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商，展示30项创新技术与产业成果。其中在B5G/6G领域
	[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20) 当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展
	[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20) 金士顿以「金士顿未来城市」为主题，叁与 2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向，展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用

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5	Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6	ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7	Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证，并列入 UL 1449 认证名单
8	Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9	意法半导体推出工业级加速计其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10	ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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