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TrendForce:关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响,抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应,部分业者接获客户急单,加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵销部分淡季冲击
[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展,各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ,展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案
[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技术上的最新创新,特别针对人工智慧(AI)与云端应用的储存需求,提出了多项前瞻性解决方案,并强调其在亚太市场的策略布局
数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」,其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力,获2025 COMPUTEX「Best Choice Award - Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
资策会MIC:2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所(MIC)今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测,看好在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通讯、车用电子及物联网(IoT)等五大关键应用需求的长期驱动下,台湾半导体产业将持续蓬勃发展
Wi-Fi 6物联网设备市场潜力强劲 加速产业数位转型 (2025.04.25)
在万物互联的时代,物联网设备正以前所未有的速度增长,传统无线网络技术已难以满足日益增长的需求。最新一代Wi-Fi 6技术的出现,为物联网发展带来了革命性的突破,正在重塑智慧家庭、工业自动化和智慧城市等多个领域的应用场景
调查:全球货运码头数位化准备不足 AI与自动化导入仍面临挑战 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 进行的一项最新产业调查显示,尽管全球联运码头普遍认同人工智慧 (AI) 和自动化的重要性,但在数位化准备方面仍面临显着挑战
荷兰CuRe科技创新化学回收技术 提升聚窬纤维再利用率 (2025.04.24)
聚窬纤维作为广泛应用的塑胶材料,其回收率长期偏低。然而,荷兰新创公司CuRe Technology开发出一项创新的化学回收技术,有??显着提升聚窬纤维的再利用率。该公司指出,全球每年生产庞大的聚窬纤维,但仅有极少部分被回收,凸显了现有回收技术的局限性
兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长,业界开始拓展频谱视野,超越传统的Sub-6 GHz(FR1)与毫米波(FR2)范畴,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段(FR3)。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性,被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁
经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆,携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业,展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域,共27项研发成果
意法半导体公布公司层级转型计画,调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展 (2025.04.11)
AIoT虽能提升电动车效能,但也带来能源消耗的挑战,特别是在自动驾驶等需大量运算的系统中。然而,AIoT在电池管理、路径规划、充电排程和剩馀电量预测等方面的应用,仍有助於提升能源效率和续航力
拓展AI-RAN版图:产学研界携手引领行动通讯新潮流 (2025.04.08)
在近两年生成式AI风潮下,NVIDIA成了最大的赢家之一,目前正针对电信领域,挖掘更多市场机会。2024年第一季在以行动通讯产业为主的MWC巴塞隆纳展会上,该业者与T-Mobile、Softbank等国际行动电信商以及产学研界共同成立AI-RAN联盟
Microchip推出电动两轮车生态系统,加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤,电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车(E2W)生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案,可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战,包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统,促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进,接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现,将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进
斥资逾7500万欧元!浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28)
浩亭技术集团今日宣布,将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划,旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划,未来五年内,浩亭将投入超过7500万欧元,进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场


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7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
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