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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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imec与美国医学研究所推出神经调节创新概念 采用间歇性干扰波刺激 (2025.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）与美国范斯坦医学研究所（Feinstein Institute for Medical Research）推出一套利用间歇性干扰波刺激（intermittent interferential current stimulation，简称为i2CS）来活化神经组织的创新方法 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX，结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力，有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署，促进智慧化与数据导向的作业与决策 |
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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导，南韩江原道文幕休息站的厨房，原本由知名主厨??制当地特色美食，但近期已被机器人厨师取代，这些机器人以其高效能，每小时能产出150份餐点，几??是人工产能的两倍 |
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ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新序列式 EEPROM 产品系列，内建唯一的 128 位元唯读识别码（UID），可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求 |
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意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
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ETRI 采用 Anritsu 安立知双埠 VNA 验证具室内穿透力的 RIS 技术 (2025.05.14)
随着可重构智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技术日益受到关注，并被视为下一代高频通讯解决方案，建构准确且弹性的量测环境已成为 RIS 技术研究中的关键要素 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书，探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色 |
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
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产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮，带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求，云科大、AMD及群联电子携手合作，在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」，共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才，推动台湾AI产业生态链的发展 |
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经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来，除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今（12）日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」，特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂，来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验 |
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南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
