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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域,於今(20)日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」,既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破,也为推动净零碳排目标迈出关键一步
丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」,这座位於富士山脚下的实验性城市,将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台
鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外,并促进深度对话,强化产学合作效益
【东西讲座丨科技沙龙】6/27 Cadence x CTIMES:PCB设计与多物理场模 (2025.06.17)
这是一场专为PCB设计及多物理场模拟领域的专业人士量身打造的限定沙龙。我们深知您在高速、高密度设计与异质整合系统中面临的挑战,因此Cadence 携手CTIMES共同策划此次深度交流活动,藉由提供一个顶尖的交流与互动平台,助您掌握AI时代的最新技术与解决方案
储能市场蓬勃发展 安全防火成为关键课题 (2025.06.17)
随着全球能源转型脚步加快,储能系统(Energy Storage System, ESS)在智慧电网、再生能源整合、电力调度等领域扮演越来越关键的角色。尤其在太阳能、风电等间歇性电源快速成长下,储能装置可提升供电稳定性与效率,带动市场需求强劲增长
基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧(AI)持续发展落地,目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据,既可串联AI ready关键的数位元素,也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查,以降低其直接或间接耗能
智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上,NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型,与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品,而是「算力(Token)」
决战全彩电子纸之巅:胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用?也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣,那这场讲座你一定不能错过! 本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势
突破「绕射极限」台湾新技术让光学显微镜看清奈米级神经世界 (2025.06.11)
传统光学显微镜受限於「绕射极限」,难以窥探奈米尺度的微观世界,而电子显微镜又无法观察活体样品。一项由中央研究院应用科学研究中心陈壁彰研究员团队主导的突破性技术,成功将光学显微镜的解析度推向奈米级别,为神经科学研究开启崭新篇章
具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术,由於每个耦合相内的电流涟波得以消除,因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素,以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节
资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06)
为推动产学合作成效,中国工程师学会今(6)日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼,财团法人资讯工业策进会(资策会)凭藉多项产学合作成果脱颖而出,荣获114年度企业组第一名的最高荣誉
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。
当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破
提升视觉感测器功能:3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计,无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合,产生连续的高品质3D图像,该图像具有超越独立单元的扩大视场
Arm:以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代,汽车不再只是代步工具,更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求,车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战
OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚产业力量,将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍,显示AI已成为其主要成长动能。此外,台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能,以满足市场对高效能运算(HPC)与AI晶片的需求
日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事(Mitsubishi Corp.)宣布,已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份,该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系,共同推动合作
车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展,吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域,推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心(ARTC)今(27)日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果,包含Level 3自驾电巴,智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量


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