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印度将推出首款商用国产晶片 迈出半导体自主化关键一步 (2025.07.21)
在全球半导体自主化浪潮席卷之际，印度政府於 2025 年将迎来一项具指标意义的科技突破。印度资讯科技与铁路联合部长 Ashwini Vaishnaw 近日宣布，印度预计於 2025 年推出首款「商用级」国产半导体晶片，象徵其迈向自成体系的半导体供应链更进一步 |
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MIT发表蚕丝微针技术 精准为植物注射营养与监测健康 (2025.07.20)
麻省理工学院（MIT）近日发表一项突破性农业科技，利用可生物分解的蚕丝蛋白（Silk fibroin）制成微针阵列，能直接为植物「注射」养分或药剂，并反向抽取??液进行即时健康监测，大幅提升农业的精准度与效率 |
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西门子EDA打造工业级AI数位分身平台 应对先进晶片设计挑战 (2025.07.17)
西门子EDA今日於新竹举行「2025西门子EDA技术论坛」上，并由执行长Mike Ellow领衔首场的主题演讲，同时於会後接受媒体的采访。他强调，面对AI、3D IC与系统级晶片的爆炸性复杂度，传统的单点设计工具已难以应对，对此西门子EDA将以「最全面的数位分身（Digital Twin）」平台，整合工业级的AI技术，协助半导体产业共同迈向兆级美元的市场 |
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Nordic收购Memfault，推出首个用於互联产品生命周期管理的「晶片到云端」完整平台 (2025.07.14)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布收购其长期合作夥伴Memfault Inc.。市场领先的云端平台供应商Memfault Inc.致力於互联产品的大规模部署，是次收购标志着 Nordic 从硬体供应商转型为完整解决方案合作夥伴的重大跃进 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
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透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织（SGET）自2012年由研华科技（Advantech）、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今， SGET拥有逾50个成员，已成为世界领先的小型模组标准制定者，为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值 |
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麻省理工发表全球首款「晶片级3D列印机」打造手持式列印新未来 (2025.07.08)
迎接现今3D列印与矽光子（silicon photonics）技术出现新突破！已由麻省理工学院（MIT）的研究人员成功开发出一种全球首款整合单一晶片上的3D列印机设计，设计，并整合在单一电脑晶片上，正式宣告全球首款「晶片级3D列印机」诞生，该晶片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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台湾AI Labs以FedGPT AgentTeam设计打造企业专属AI协作团队 (2025.06.26)
随着生成式AI技术普及，企业应用因高成本与资料法规限制而难以落地。为突破瓶颈，台湾人工智慧实验室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以资料不上云、多模态、多专家小模型的Agentic AI平台，协助企业打造专属AI Agents 团队，实现自动化流程与知识管理革新 |
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Vishay 新增0402 外壳尺寸CHA 系列薄膜晶片电阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 标准的 CHA 系列薄膜晶片电阻器新增 0402 外壳尺寸产品。 CHA0402 电阻器提供从 10 Ω 至 500 Ω 的宽阻值范围，可提供高达 50 GHz 的高频性能，适用於汽车、电信、医疗、航太、航空电子和军事应用 |
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国仪中心与鼎极科技联手打造次世代功率半导体制程技术 (2025.06.24)
在电动车、5G及低轨卫星等应用快速扩张的背景下，对高效能功率半导体的需求与日俱增。为了突破碳化矽（SiC）晶圆加工中的制程瓶颈，国研院国仪中心与精密加工设备业者鼎极科技合作，成功开发出以红外线奈秒雷射应用於碳化矽晶圆研磨的创新技术 |
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智慧农业趋向减碳新未来 (2025.06.17)
台湾农业面临从粮食生产、田间发电到社区储能的变革，农业正在迈向智电转型关键路囗，而这不只是为低碳农业铺路，也为农村永续与自主发展打开全新的可能性。 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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突破「绕射极限」台湾新技术让光学显微镜看清奈米级神经世界 (2025.06.11)
传统光学显微镜受限於「绕射极限」，难以窥探奈米尺度的微观世界，而电子显微镜又无法观察活体样品。一项由中央研究院应用科学研究中心陈壁彰研究员团队主导的突破性技术，成功将光学显微镜的解析度推向奈米级别，为神经科学研究开启崭新篇章 |
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生物感测市场：零组件供应商的新蓝海 (2025.06.11)
对现代人来说，健康是一种对生活品质的追求，它包含生活型态的塑造，以及对身体素质的追求，其中身体素质是一个全然得以运用数位化来呈现的指标，也因此，它成为目前最炙手可热的电子元件应用市场，也是生物感测器的庞大商机 |
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TrendForce：关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
