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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料，而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。 |
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「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼，集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果，展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹，并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位，彰显产政学研合力推动台湾新经济动能 |
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中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势，对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果，不仅成功以8寸晶圆机台，制作高品质超导量子位元，也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台 |
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战，美国趁势推动乌克兰签署矿产协议，目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心，但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位，以及台湾的应对之道 |
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生物感测应用的关键元件与技术 (2025.06.11)
生物感测器是一种能侦测生物或化学反应并产生相应讯号分析的元件，正迅速革新医疗诊断、环境监测、食品安全等多个领域。本文将深入探讨生物感测器的主要核心元件、感测器技术的多元发展 |
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生物感测市场：零组件供应商的新蓝海 (2025.06.11)
对现代人来说，健康是一种对生活品质的追求，它包含生活型态的塑造，以及对身体素质的追求，其中身体素质是一个全然得以运用数位化来呈现的指标，也因此，它成为目前最炙手可热的电子元件应用市场，也是生物感测器的庞大商机 |
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领先业界！ 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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SiPearl发表欧洲叁考伺服器 强化欧洲HPC与AI主权 (2025.06.10)
能欧洲超级电脑和AI处理器开发商SiPearl，在今日全球高效能运算大会（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模组化叁考伺服器Seine叁考伺服器。这款伺服器搭载SiPearl首款处理器系列 Rhea1，将成为欧洲强化技术主权、独立性和竞争力的关键 |
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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家 |
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当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出，AI将快速改变世界。他预测：「2025年，我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』，并切实改变企业的产出」。更远的未来，他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新，带来超越人类现有能力的突破 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战，台湾正积极转型医疗体系，并在「健康台湾」政策下，大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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Arm：以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代，汽车不再只是代步工具，更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求，车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战 |
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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布，已获选主导由欧盟「晶片联合事业」（Chips Joint Undertaking）资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统（ECS）技术领域的韧性与领导地位，并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04)
为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制，总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
