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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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新科技加速发展 环境代价日益浮现 (2025.06.22)
世界经济论坛日前撰文指出，随着机器人、5G和电动车等新兴技术的快速发展，但世界智慧财产权组织（WIPO）《2024年全球创新指数》报告却指出，绿色创新明显落後，导致环境状况持续恶化 |
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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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竞零再生科技厂区开幕 持续推进锂电池循环与净零转型 (2025.06.20)
竞零再生科技近(19)日在高雄临海产业园区举行厂区开幕典礼，由高雄市经济发展局林??局长廖嘉宏、国立台南大学校长陈惠萍，竞零再生科技董事长林世民等产官学代表共同揭牌，见证台湾锂离子电池回收与循环技术发展的重要里程碑 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Tesla於德州展开Robotaxi试营运 面临全球竞争激烈挑战 (2025.06.19)
Tesla 正在选定其德州总部所在地 Austin 作为全球首个 Robotaxi 试营运基地，计划於 2025 年 6 月底启动首批约 10 至 20 辆搭载 Full Self-Driving（FSD）无人驾驶软体的 Model?Y 车辆，并在限定地区进行有遥控监督的自动驾驶服务 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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MIC：生成式AI使用率持续攀升 年轻族群、自费意愿为成长动能 (2025.06.18)
资策会产业情报研究所（MIC）最新公布的「台湾生成式AI行为与意向调查」显示，生成式AI在台湾社会中的渗透率持续攀升，已有46%的网友曾经使用过生成式AI工具，较去年成长约一成 |
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映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用 (2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线，并发表主打智慧零售应用的机种：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心，能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求 |
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推动生成式AI人才跨域实战 资策会偕南台科大展开FUSION产学共育 (2025.06.18)
因应生成式AI快速发展与产业对即战力人才的高度需求，由资讯工业策进会（资策会）近日与南台科技大学正式签署合作备忘录（MOU）。未来双方将以「FUSION」产学共育为核心精神，建立跨域教学、科技研发、实务训练、场域共享等合作面向，共同推动产学整合与AI创新应用，开创学界与法人协力育才、技能变产能的全新典范 |
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AI驱动航太与国防转型 达梭系统3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的复杂性、安全性、主权、技能、永续发展和产品上市速度等方面的挑战，航空航太与国防产业必须在整个价值链采用全新工作方法。达梭系统（Dassault Systemes）也在今年6月16~22日期间举行的巴黎航空展（Paris Air Show）上，展示该公司3D UNIV+RSES如何变革设计、生产和营运模式，以塑造航空航太与国防产业的未来格局 |
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ABB墨西哥技术与工程中心启用 强化北美服务量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里达市的墨西哥技术与工程中心（MXTEC）已完成扩建，办公空间倍增。作为服务北美市场的关键营运设施，MXTEC此次升级将强化其在工程、销售及专案支援等核心科技领域的实力，以应对各产业的快速成长与创新潜力 |
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储能市场蓬勃发展 安全防火成为关键课题 (2025.06.17)
随着全球能源转型脚步加快，储能系统（Energy Storage System, ESS）在智慧电网、再生能源整合、电力调度等领域扮演越来越关键的角色。尤其在太阳能、风电等间歇性电源快速成长下，储能装置可提升供电稳定性与效率，带动市场需求强劲增长 |
