帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 38455
(您查閱第 1923 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出,隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展,但世界智慧財產權組織(WIPO)《2024年全球創新指數》報告卻指出,綠色創新明顯落後,導致環境狀況持續惡化
中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域,於今(20)日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」,既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破,也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步
競零再生科技廠區開幕 持續推進鋰電池循環與淨零轉型 (2025.06.20)
競零再生科技近(19)日在高雄臨海產業園區舉行廠區開幕典禮,由高雄市經濟發展局林副局長廖嘉宏、國立臺南大學校長陳惠萍,以及競零再生科技董事長林世民等產官學代表共同揭牌,見證臺灣鋰離子電池回收與循環技術發展的重要里程碑
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中,根據博世集團(Bosch)最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣(約10億5,000萬歐元),較前一年逆勢穩健成長12.6%,以歐元計算則成長9.2%;2024年在台年營收再創新高
意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出 IO-Link 開發套件,提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源,包含內建智慧型電源開關的致動器電路板,協助開發者加速設計時程
Tesla於德州展開Robotaxi試營運 面臨全球競爭激烈挑戰 (2025.06.19)
Tesla 正在選定其德州總部所在地 Austin 作為全球首個 Robotaxi 試營運基地,計劃於 2025 年 6 月底啟動首批約 10 至 20 輛搭載 Full Self-Driving(FSD)無人駕駛軟體的 Model?Y 車輛,並在限定地區進行有遙控監督的自動駕駛服務
AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中,AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能(Kneron)正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」專案審核,獲得非股權形式資助,正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場,成為中東地區科技發展的重要里程碑
台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下,台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查,全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰,顯示企業如何應對不確定性的能力,已成為核心競爭力的象徵
從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下,業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力,加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色,累積產學合作總績效超過5,000萬元,成為推動智慧化轉型的重要推手
工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用,工研院今(18)日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作,運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品,包括:智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境,打造差異化市場,創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗
ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」,大幅提升了收斂性和模擬速度。 功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響,因此在設計階段的模擬驗證中,模型的精度至關重要
Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。
MIC:生成式AI使用率持續攀升 年輕族群為成長動能 (2025.06.18)
資策會產業情報研究所(MIC)最新公布的「臺灣生成式AI行為與意向調查」顯示,生成式AI在台灣社會中的滲透率持續攀升,已有46%的網友曾經使用過生成式AI工具,較去年成長約一成
映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線,並發表主打智慧零售應用的機種:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心,能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求
推動生成式AI人才跨域實戰 資策會偕南臺科大展開FUSION產學共育 (2025.06.18)
因應生成式AI快速發展與產業對即戰力人才的高度需求,由資訊工業策進會(資策會)近日與南臺科技大學正式簽署合作備忘錄(MOU)。未來雙方將以「FUSION」產學共育為核心精神,建立跨域教學、科技研發、實務訓練、場域共享等合作面向,共同推動產學整合與AI創新應用,開創學界與法人協力育才、技能變產能的全新典範
AI驅動航太與國防轉型 達梭系統3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的複雜性、安全性、主權、技能、永續發展和產品上市速度等方面的挑戰,航空航太與國防產業必須在整個價值鏈採用全新工作方法。達梭系統(Dassault Systemes)也在今年6月16~22日期間舉行的巴黎航空展(Paris Air Show)上,展示該公司3D UNIV+RSES如何變革設計、生產和營運模式,以塑造航空航太與國防產業的未來格局
ABB墨西哥技術與工程中心啟用 強化北美服務量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里達市的墨西哥技術與工程中心(MXTEC)已完成擴建,辦公空間倍增。作為服務北美市場的關鍵營運設施,MXTEC此次升級將強化其在工程、銷售及專案支援等核心科技領域的實力,以應對各產業的快速成長與創新潛力
儲能市場蓬勃發展 安全防火成為關鍵課題 (2025.06.17)
隨著全球能源轉型腳步加快,儲能系統(Energy Storage System, ESS)在智慧電網、再生能源整合、電力調度等領域扮演越來越關鍵的角色。尤其在太陽能、風電等間歇性電源快速成長下,儲能裝置可提升供電穩定性與效率,帶動市場需求強勁增長


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性
2 英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿
3 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
4 旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝
5 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
6 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
7 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
8 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
9 安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構
10 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.66
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw