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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
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ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
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金属中心携手日本研发推动天然植萃与海洋资源应用 (2025.06.18)
为深化国际技术合作并促进地方创生与永续发展，金属工业研究发展中心於6月17日由董事长林仁益率领团队赴日，於北海道举行台日产学研合作备忘录（MOU）签署仪式。日方出席单位横跨产官学研 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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AI驱动航太与国防转型 达梭系统3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的复杂性、安全性、主权、技能、永续发展和产品上市速度等方面的挑战，航空航太与国防产业必须在整个价值链采用全新工作方法。达梭系统（Dassault Systemes）也在今年6月16~22日期间举行的巴黎航空展（Paris Air Show）上，展示该公司3D UNIV+RSES如何变革设计、生产和营运模式，以塑造航空航太与国防产业的未来格局 |
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【东西讲座丨科技沙龙】6/27 Cadence x CTIMES：PCB设计与多物理场模 (2025.06.17)
这是一场专为PCB设计及多物理场模拟领域的专业人士量身打造的限定沙龙。我们深知您在高速、高密度设计与异质整合系统中面临的挑战，因此Cadence 携手CTIMES共同策划此次深度交流活动，藉由提供一个顶尖的交流与互动平台，助您掌握AI时代的最新技术与解决方案 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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储能市场蓬勃发展 安全防火成为关键课题 (2025.06.17)
随着全球能源转型脚步加快，储能系统（Energy Storage System, ESS）在智慧电网、再生能源整合、电力调度等领域扮演越来越关键的角色。尤其在太阳能、风电等间歇性电源快速成长下，储能装置可提升供电稳定性与效率，带动市场需求强劲增长 |
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当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机（Schneider Electric）与 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 运算的永续基础设施，代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。
当能源管理遇上 AI，将带来以下几大优势 |
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虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後，未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄（水）电力等系统的调度，包含虚拟电厂或实体储能系统等，则都将成为未来维持电网韧性的主角 |
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智慧农业趋向减碳新未来 (2025.06.17)
台湾农业面临从粮食生产、田间发电到社区储能的变革，农业正在迈向智电转型关键路囗，而这不只是为低碳农业铺路，也为农村永续与自主发展打开全新的可能性。 |
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科技驱动健益汽车 开上智慧转型之路 (2025.06.16)
因传统制造业常见人力短缺及成本攀升等问题，健益汽车公司为此积极寻求解决方案，透过制造业低碳化及智慧化升级转型诊断辅导，寻找制程改善瓶颈。并导入无线扭矩感测器电动工具、自动焊接机器人及MES（制造执行系统） |
