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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展，各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ，展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
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恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
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[Computex] AMD全新显示卡与处理器提供本地端AI处理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025发表在高效能运算领域的最新产品，推出Radeon RX 9060 XT显示卡与Radeon AI PRO R9700绘图卡，以及Ryzen Threadripper 9000系列处理器。全新产品专为应对游戏、内容创作、专业领域与人工智慧（AI）开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
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[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技术上的最新创新，特别针对人工智慧（AI）与云端应用的储存需求，提出了多项前瞻性解决方案，并强调其在亚太市场的策略布局 |
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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施，随着高功耗伺服器大量部署，让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今（19）日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案 |
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Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
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迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战，台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时，选择最艰难的转型之路前行，致力於研发高精密机械的齿轮磨床 |
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杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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为气候基金加码 国合会携手欧银助绿色转型 (2025.05.15)
为了展现对於欧洲绿色转型的大力支持，财团法人国际合作发展基金会（简称国合会）秘书长黄玉霖与欧洲复兴开发银行（简称欧银，EBRD）??总裁Mark Bowman近日在英国伦敦举办的欧银年会期间签署「气候高影响力特别基金」增资合约，双方在气候变迁行动领域深化合作关系 |
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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导，南韩江原道文幕休息站的厨房，原本由知名主厨??制当地特色美食，但近期已被机器人厨师取代，这些机器人以其高效能，每小时能产出150份餐点，几??是人工产能的两倍 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
