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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今(21)日於甫登场的COMPUTEX 2025,除了发表新一代AST1800晶片,可??简化未来伺服器设计与提升效能,并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴,亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化(Software-Defined Vehicles, SDV)趋势加速,汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0,整合先进AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)与高阶资安功能,助力汽车产业应对快速演变的资安挑战
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今(20)日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕,并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商,展示30项创新技术与产业成果。 其中在B5G/6G领域
[COMPUTEX] USB的新角色:从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候,他们也许只会寻找USB Type-C的孔位,因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面,正经历一场显着的转变,要化身为全球电子设备的通用供电标准,甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展
台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电,共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」,由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场,此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑
亿仕登精密系统斥资千万设厂 抢攻台湾精密制造市场 (2025.05.20)
新加坡亿仕登控股集团(ISDN Holdings Group)看好台湾半导体、雷射光电与电动车等高精密产业的未来发展,於2024年在台成立子公司亿仕登精密系统(ISDN Precision System),投资在台生产线性马达、高精密龙门平台及客制化机电整合设计服务
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
趋势科技AI防护平台整合NVIDIA验证设计 守护云地两端资料安全 (2025.05.19)
为了协助全球企业利用次世代AI基础架构进行业务转型时提升安全性,全球网路资安厂商趋势科技宣布其能为NVIDIA Enterprise AI Factory验证设计,在客户面临资安挑战新环境,迈向AI的所有阶段提供提供强大、简化的防护
Secutech 2025落幕:AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域,台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力,正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会(Secutech 2025)於日前圆满落幕
TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理,主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日特别举办展览说明会,针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍,并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席,展现产官携手推动产业升级与国际化的决心
科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18)
国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议,会中核准通过7件投资案,另有7件增资案,总投资金额达新台币29.4亿元,增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域,展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力
迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战,台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时,选择最艰难的转型之路前行,致力於研发高精密机械的齿轮磨床
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
地震来自动「悬浮」 日本创新技术提升建筑抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一项划时代的地震安全技术,透过精密的气压系统,能在地震发生时使房屋短暂「悬浮」於地面之上,藉此大幅降低地震对建筑结构的直接冲击


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