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AI推升PCIe高速传输需求 台湾及亚洲区首家官方认证实验室落脚艾飞思 (2025.07.15)
近年来，生成式AI、高运算资料中心及云端伺服器加速发展，其架构设计愈发复杂，然而，PCIe介面可以让整个资料中心里的晶片运算、记忆体、储存等其资料数据串接为一体，PCIe已成为不可或缺的高速讯号传输介面之一 |
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层，以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术：气隙整合与电荷捕捉层分离 |
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Microchip扩充太空专用FPGA产品组合，新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求，Microchip Technology宣布旗下抗辐射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技术达成两项新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证，同时RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA也已提供工程样品 |
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安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下，整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升，更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技（Aaeon）推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
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KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院（KAIST）发表一项高能效神经处理单元（NPU）技术，可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片，经实测比当前主流GPU运算速度快60%，耗电量则大幅降低44% |
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型 |
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安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求 |
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??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元 |
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Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组，实现可靠、节能的应用 (2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础，提供功能齐全的解决方案，其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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安勤薄型无风扇嵌入式系统EPC-ASL采用模组化架构设计 (2025.07.07)
安勤科技新一代无风扇超薄嵌入式系统 EPC-ASL采用 Intel Alder Lake-N 平台设计，具备高效运算效能、低功耗、丰富 I/O 介面与灵活扩充能力，适合於智慧制造、智慧零售、交通监控与医疗前端系统等边缘智慧应用 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画，以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下，由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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DDR4现货价格短短两周??涨100％ 背後原因曝光 (2025.07.01)
根据资料显示，DDR4记忆体现货价格在6月中以来急速攀升，相较不到半个月时间价格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模组现货价从约?4－5美元，攀升至?8－10美元，甚至出现部分高达?150％的涨幅 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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快速建立现场韧体更新机制MDFU (2025.06.30)
科技进步飞快，电子产品也持续升级，最常见的升级就是手机收到的软体升级通知。如果要让我们制作的设备也像手机一样可以持续更新，跟上市场或客户的需求，建立现场韧体更新（Bootloader）机制必不可少 |
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AI驱动记忆体革新 台积电与三星引领储存技术抢攻兆元商机 (2025.06.29)
全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性记忆体解决方案的商业化。
过去两年 |
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建兴储存推出影像录影专用SATA SSD 实现稳定持续的写入效能 (2025.06.24)
建兴储存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，专为高频率、长时间连续写入应用打造，适用於影像录影、电视录影、监控系统、视讯制作、影音串流、车载影像、边缘感测、工业数据纪录等对写入效能稳定性与耐用性有高度需求的场景 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
