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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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AIx机器人--从AMR、机器狗到人形机器人--赋能百工百业 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席卷全球的今日，机器人技术正快速进化，从自主移动机器人（AMR）、灵活敏捷的机器狗，到具备人形结构与AI能力的人形机器人，不仅改变了产业的样貌，更重新定义了人机协作的可能性 |
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即时控制×模组化布线，泓格科技推出ECAT-2028C精准输出打造高速、弹性的生产线 (2025.07.11)
零时差同步控制新选择，满足多通道类比输出的极速挑战
在工业自动化快速升级的趋势中，设备控制的即时性与同步性已成为生产效率与品质稳定的关键，尤其在多轴马达与伺服控制应用中，对於类比速度或电流输出的精准控制要求更高 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
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日本表後储能市场持续升温 迈入实质应用与产业竞争新阶段 (2025.07.11)
日本表後储能市场持续升温，进入政策红利推动下的加速成长阶段。根据统计，2024 年日本家庭用储能系统出货量达 19.4 万台，显示在住宅节能需求与绿能政策双重刺激下，日本家庭储能需求正稳定扩张，并迈入实质应用与产业竞争的新阶段 |
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昕力资讯推出Thinknova金融专属LLM 启动企业主权AI新时代 (2025.07.11)
昕力资讯正式发表「Thinknova」大型语言模型（LLM），专为金融领域量身打造，具备通过10项国家金融证照考试的实力，成为台湾首个拥有最多金融专业应用能力的在地化LLM |
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筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型，关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中，促使资安风险日益多样化，工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新！ |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
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雷射智慧焊接实现减碳制造 (2025.07.11)
面对当今国际减碳趋势正逐渐迈入深水区，低碳制造更成为现今传产制造业转型成败与否的关键，相对先进的雷射加工法，更可结合工业机器人，实现最晚突破的金属焊接加工应用 |
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透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织（SGET）自2012年由研华科技（Advantech）、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今， SGET拥有逾50个成员，已成为世界领先的小型模组标准制定者，为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值 |
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KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院（KAIST）发表一项高能效神经处理单元（NPU）技术，可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片，经实测比当前主流GPU运算速度快60%，耗电量则大幅降低44% |
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xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
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打造6G次世代通讯产业链 行政院6年270亿元布局商用化 (2025.07.10)
为迎合全球6G及宽频卫星通讯趋势，行政院会今（10）日宣布通过6年270亿元的「次世代通讯科技发展方案」，除了将盘点台湾法规，把握契机为次世代通讯产业提前布局，具有国际决策竞争力；也预计在掌握低轨卫星通讯主权情况下，目标将於2030年引进3家国际卫星的星系落地 |
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黄仁勋：AI是新的基础设施 如同电力一样重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week开幕会上，Nvidia 执行长黄仁勋与英国首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英国政府将斥资 10 亿英镑用於提升AI运算能力，目标「将国家算力提升 20 倍」，并与 Nvidia 合作，培育 750 万名 AI 技术人才 |
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鸿海研究院ModeSeq夺CVPR自驾竞赛冠军 多模态AI预测技术先进 (2025.07.10)
鸿海科技集团旗下鸿海研究院与香港城市大学合作开发的多模态轨迹预测模型ModeSeq，在全球电脑视觉顶级会议CVPR 2025中崭露头角，并以升级版Parallel ModeSeq勇夺CVPR WAD Workshop举办的Waymo Open Dataset自动驾驶互动预测竞赛冠军，击败多所国际顶尖研究机构，彰显鸿海在自驾AI领域的全球领导力 |
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Rigaku推出STAvesta热分析仪 自动化创新助力新材料研发 (2025.07.10)
日本理学控股集团旗下的Rigaku Corporation正式发布新一代热分析仪STAvesta，主打高效能、智慧化操作与多功能应用。该仪器可於加热过程中同步测量样品重量与热值变化，特别针对先进功能性材料与复合材料的开发需求设计，为热分析技术建立新标准 |
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台湾工具机聚落如何转型生态系以求生？ (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展，台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸，更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化，唯有结合天地网路、打破地理限制，才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活 |
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量子电脑与量子通讯的应用 (2025.07.10)
量子计算与量子通讯已成为引领下一次技术革命的关键领域。这些前瞻性技术不仅挑战了传统计算与通讯的极限，更为解决人类社会面临的复杂问题提供了前所未有的潜力 |
