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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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ADI推动OpenGMSL联盟 引领汽车产业影像连接新标准 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 联盟（OpenGMSL Association, OGA），将其长期以来的专有技术 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）转型为全球开放标准。此举不仅展现 ADI 强化汽车产业生态系的承诺，也为自驾技术、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车载资讯娱乐系统的创新开启全新篇章 |
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建兴储存推出影像录影专用SATA SSD 实现稳定持续的写入效能 (2025.06.24)
建兴储存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，专为高频率、长时间连续写入应用打造，适用於影像录影、电视录影、监控系统、视讯制作、影音串流、车载影像、边缘感测、工业数据纪录等对写入效能稳定性与耐用性有高度需求的场景 |
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Anritsu 安立知推出 MWC 2025 虚拟展，线上展示最新量测解决方案 (2025.06.11)
Anritsu 安立知宣布，今年於西班牙巴塞隆纳举行的 2025 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress, MWC 2025) 中所展出的最新测试与监控解决方案，现已於 Anritsu 安立知官方网站的线上展览专区 (Web Exhibition) 正式登场 |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
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ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下，意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构，为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。 |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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Arm：以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代，汽车不再只是代步工具，更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求，车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行，吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处（Business France）筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区 |
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宸曜於COMPUTEX 2025强势出击！多款强固型边缘 AI平台登场，打造先进应用新未来！ (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技（股票代号：6922）将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 （摊位号码：M1129a） 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题，宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台；这些平台设计易於整合，可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器 (2025.05.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。采用TSSOP-B8J封装的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的输入电压，适用於48V电源驱动的DC-DC转换器、冗馀(备用)电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响，使工程师能够实现更高的产品小型化，同时保持出色的保护性能并符合监管标准 |
