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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外，并促进深度对话，强化产学合作效益 |
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怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
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G7峰会承诺合作发展量子科技 建立可信赖国际市场 (2025.06.18)
七大工业国集团（G7）领袖在加拿大举行的峰会上发表联合声明，承诺将协调行动，共同形塑量子科技的未来。声明强调，量子运算、感测与通讯等技术对经济成长、国家安全及全球创新至关重要，并将共同推动研究、建立可信赖的国际市场，并确保量子技术的伦理发展 |
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科技驱动健益汽车 开上智慧转型之路 (2025.06.16)
因传统制造业常见人力短缺及成本攀升等问题，健益汽车公司为此积极寻求解决方案，透过制造业低碳化及智慧化升级转型诊断辅导，寻找制程改善瓶颈。并导入无线扭矩感测器电动工具、自动焊接机器人及MES（制造执行系统） |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径，加上与ICT技术的深度融合，传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现，为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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台湾主导「供应链韧性战略国际高峰会」 聚焦民主科技合作 (2025.06.15)
由科技、民主与社会研究中心（科民社中心）与政治大学供应链韧性研究中心（SCRC）共同举办的「供应链韧性战略国际高峰会」日前落幕。此次峰会汇聚来自全球多个民主国家的智库学者、前政府官员及企业领袖，共同探讨半导体、人工智慧（AI）、能源安全与无人机四大关键科技领域的供应链合作战略 |
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意法半导体推出车用闸极驱动器，强化电动车动力系统的效能与扩充弹性 (2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器，适用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能，能灵活支援不同功率等级的变流器控制，协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准 |
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高龄沟通介面新设计 AI技术为辅具及系统添助力 (2025.06.13)
人工智慧(AI)与神经科学快速进展，如今的沟通障碍不再只是心理或语言问题，也与大脑神经网络的变化息息相关。孤独感不仅影响情绪健康，更直接削弱长者的语言理解能力，形成高龄者沟通障碍的潜在神经机制 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成 (2025.06.12)
人工智慧(AI)与大数据分析正逐步改变公共卫生领域的传统作业模式。食品药物管理署自2020年3月5日起导入AI技术，建置「边境预测智能系统（Border Prediction Intelligent System, BPI）」，应用先进机器学习模型对输入食品进行风险预测，有效强化边境食品安全防线 |
