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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
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封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
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AI晶片市场前景看俏 2035年将达8468亿美元 (2025.05.13)
根据ResearchAndMarkets最新报告，全球AI晶片市场预计将从今年的316亿美元，以34.84%的年复合成长率高速成长，至2035年达到8468亿美元。
报告强调，AI晶片作为专为执行复杂AI演算法任务设计的特殊积体电路，正透过提升效率和创新，驱动AI和机器人技术的未来发展 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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资策会与台哥大创新SOC监控托管服务 提升中小企业资安防护 (2025.04.11)
为提高台湾企业资安技术的自主性，扶植资安产业发展，由资策会资安所长期发展即时网路流量监控分析、异常侦测及威胁回应等技术研发，并与台湾大哥大携手合作，启动技术移转与商业应用 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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撷发科ASIC设计服务与AI软体平台为提升营收关键 (2025.02.11)
撷发科技(MICROIP)宣布2025年1月营收达1千451万元，较2024年同期成长229％。主要归功於旗下两大业务「ASIC设计服务」和「AI软体服务平台」良好的营运规模放大，尤其受惠於通讯SOC陆续进入完工验收阶段，而随着设计专案完成进度，相继有NRE的收入认列，并且积极持续推展ASIC设计服务与AI软体平台解决方案为贡献营收月增、年增的关键 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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贸泽电子新品抢先看：2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（贸泽电子）身为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
