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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布,其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β(1-beta)DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试(MBIST)功能,是专为开发下一代AI平台所设计
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT卫星演示 (2025.06.12)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor叁与了一项成功的5G NB-IoT试验,该试验由重新定义了21世纪行动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通讯软体供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所营运的非地球静止轨道卫星上进行,标志着业界为偏远和服务不足地区提供无缝、基於标准的5G 物联网连接迈出了关键的一步
Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 开发者大会展示开创性 PCI-Express 6.0 和 7.0 测试方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美国加州 Santa Clara 举行的 PCI-SIG 开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先进的高速讯号完整性测试解决方案,并与 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作,现场展示业界领先的 MP1900A 误码率测试仪 (BERT) 实机应用於 PCI-Express® 6.0 和 7.0 技术
共创智慧医疗未来 成大「AISVision智医影像创研中心」揭牌启用 (2025.06.12)
AI应用在智慧医疗领域的是重要一环,国立成功大学医学院与华硕携手合作,今(12)日於成大医学院图书馆举行「AISVision 智医影像创研中心」揭牌仪式。华硕此次捐赠总价达到500万元的AISVision软体10套,协助成大建置AI视觉应用教学与研究平台,以期透过产学合作深化基础医学、临床研究与AI科技的跨域整合目标
PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日,PCI-Express(PCIe)标准持续推陈出新,最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud,为人工智慧(AI)、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援
HBM4加速AI创新发展 美光12层堆叠HBM4送样多家客户 (2025.06.12)
随着生成式 AI 蓬勃发展,推动资料中心与云端运算能力不断向上突破,高频宽记忆体(HBM)扮演的角色变得前所未有地关键。美光科技12层堆叠、容量36GB的HBM4记忆体已送样给多家客户,标志着AI运算架构进入全新里程
2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年,生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料,而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。
「国家产业创新奖」与「国家发明创作奖」出炉 展现台湾产业技术能量 (2025.06.11)
经济部於近日举办联合颁奖典礼,集结表扬国家产业创新奖及国家发明创作奖共92项成果,展现出台湾半导体、AI、健康与永续等产业的坚强实力。其中组织类卓越大奖由瑞昱半导体、医扬科技及工研院生医所拔得头筹,并表扬4个在政策创新与地方产业推动上具突出表现的政府单位,彰显产政学研合力推动台湾新经济动能
中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势,对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果,不仅成功以8寸晶圆机台,制作高品质超导量子位元,也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台
蓝牙技术联盟:2029年全球蓝牙装置出货量将达80亿台 (2025.06.11)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG),近日发布最新一期《蓝牙市场趋势报告》,报告预测,2025年蓝牙装置出货量将突破53亿台,并预计在2029年达到近80亿台的惊人数字
突破「绕射极限」台湾新技术让光学显微镜看清奈米级神经世界 (2025.06.11)
传统光学显微镜受限於「绕射极限」,难以窥探奈米尺度的微观世界,而电子显微镜又无法观察活体样品。一项由中央研究院应用科学研究中心陈壁彰研究员团队主导的突破性技术,成功将光学显微镜的解析度推向奈米级别,为神经科学研究开启崭新篇章
工研院携产官研打造韧性储能系统抢攻兆元电力商机 (2025.06.11)
随着全球AI应用与电气化进程加快,电力需求大幅增长,为因应再生能源发展与电网稳定挑战,储能系统成为关键解方。工研院与台湾电力与能源工程协会於今(11)日共同举办「科技储能与系统韧性应用研讨会」
ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET (2025.06.11)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出100V耐压的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,为AI伺服器48V电源热??拔电路*2,以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。 RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不断成长,可以轻易替代现有产品
贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点 (2025.06.11)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列中的全新主题《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》(善用科技力量,共创绿色生活),本期内容深入探讨洁净科技如何改善环境,同时提供前瞻的工程解决方案,为永续未来铺路
从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战,美国趁势推动乌克兰签署矿产协议,目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心,但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位,以及台湾的应对之道


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6 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
7 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
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