 |
德国莱比锡大学开发分子组装新技术 突破奈米电子与感测元件瓶颈 (2025.06.24)
根据外媒报导，德国莱比锡大学研究团队开发出一种创新方法，成功将气态、带电的分子碎片选择性组装成复杂新分子，并沉积於材料表面。这项突破性技术为现代奈米电子学与感测器技术开辟崭新应用前景，并有??拓展至催化研究及医疗应用 |
|
大阪市立大学简化量子纠缠计算 推动量子材料与高能物理解析 (2025.06.23)
大阪市立大学物理学院研究团队由西川裕规讲师与吉冈智纪博士率领於 2025 年初在《Physical Review B》发表论文，创制出一套全新简化量子纠缠鸨（entanglement entropy）的计算公式，专注於“强关联电子系统”中的局部纠缠现象，为理解量子材料与高能物理结构提供更高效的理论工具 |
|
美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
|
英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
|
突破「绕射极限」台湾新技术让光学显微镜看清奈米级神经世界 (2025.06.11)
传统光学显微镜受限於「绕射极限」，难以窥探奈米尺度的微观世界，而电子显微镜又无法观察活体样品。一项由中央研究院应用科学研究中心陈壁彰研究员团队主导的突破性技术，成功将光学显微镜的解析度推向奈米级别，为神经科学研究开启崭新篇章 |
 |
生物感测应用的关键元件与技术 (2025.06.11)
生物感测器是一种能侦测生物或化学反应并产生相应讯号分析的元件，正迅速革新医疗诊断、环境监测、食品安全等多个领域。本文将深入探讨生物感测器的主要核心元件、感测器技术的多元发展 |
|
Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
|
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今（3）日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会，宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下，由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项，获奖数创历史新高，高居全球第二 |
|
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求 |
|
以垂直波导进行分光 有效改善影像感测器滤光技术问题 (2025.06.02)
数十年来，影像感测器一直倚赖像素上的红色、绿色及蓝色滤光片来产生我们日常的彩色图像或影片。但是彩色滤光片阻挡了一大部分的入射光，因而限制了相机的灵敏度 |
|
实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
|
量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根据phys.org的报导，钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题，已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合，不仅创造出革命性的新型量子生物感测器，更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团 |
|
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
|
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
|
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
|
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行，吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处（Business France）筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区 |
|
意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
|
资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
|
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
|
磁性微型机器人与超音波阵列整合 实现精准神经干细胞分化 (2025.05.07)
根据最新《微系统与奈米工程》（Microsystems & Nanoengineering）期刊的研究，韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）的研究团队成功整合磁性细胞机器人（Cellbots）与压电微机械超音波换能器（pMUT）阵列，为神经干细胞治疗带来革命性的进展 |
