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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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国家实验研究院英文名称更名揭牌 (2025.03.25)
国研院於今（25）日宣布变更英文名称，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），变更为「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），并且举行揭牌仪式，由国科会主委兼国研院董事长吴诚文与国研院院长蔡宏营共同揭牌 |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
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高科大携手福兹堡应用科大共塑净零策略 实践行动方案永续未来 (2024.12.12)
为了加速推进净零排放的目标，国立高雄科技大学携手德国姐妹校福兹堡应用科技大学（University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt；FHWS）近日共同举办「2024迈向永续净零策略国际研讨会（Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies）」 |
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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中，科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术，其中针对物联网与制造领域，甚至资安威胁防护方面，创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元，GAAP 营业净利率为29.3%，非 GAAP 营业净利率为 29.5%，比去年同期分别增加 0.1百分点与持平 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今（10）日宣布与Google合作，投入开发扩增实境（AR）的先进技术，旨在结合应材於材料工程领域的领先地位，以及Google提供平台、产品和服务，为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统，双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务 |
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研华公布2023年营收减6.08% 成长区域以日本年增1成最隹 (2024.01.09)
甫走过2023年全球经济景气低谷，先後面临全球高通膨、地缘政治及中国大陆复苏不如预期等多重挑战。研华公司今（9）日公布2023年12月份合并营收为新台币48.12亿元，较去年同期营收56.35亿元年减14.61%；累计全年合并营收达645.68亿元，较去年同期营收687.45亿元年减6.08% |
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应用材料范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证 (2024.01.03)
应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内，为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
