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MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院(MIT)研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器,利用光而非电力进行运算,能在不到0.5奈秒内完成AI任务,能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊,为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性,有??重新定义下一代计算架构
Nvidia成为史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成为全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。该公司当日收盘股价为 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 门槛,市值达 4.004 兆美元。这一里程碑标志着 Nvidia 正式超越苹果与微软,在市值排名上登顶全球科技业之巅
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局,台湾该如何在护国神山的基础上,强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。
KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%,功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院(KAIST)发表一项高能效神经处理单元(NPU)技术,可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片,经实测比当前主流GPU运算速度快60%,耗电量则大幅降低44%
黄仁勋:AI是新的基础设施 如同电力一样重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week开幕会上,Nvidia 执行长黄仁勋与英国首相 Sir Keir Starmer 共同宣布,英国政府将斥资 10 亿英镑用於提升AI运算能力,目标「将国家算力提升 20 倍」,并与 Nvidia 合作,培育 750 万名 AI 技术人才
美国新创Nanotronics打造模组化晶圆厂 (2025.07.10)
位於布鲁克林的美国新创公司 Nanotronics 正在打造名为 Cubefabs 的模组化晶圆厂,旨在透过小规模、高弹性与 AI 自动化,重塑全球半导体制造格局。首座 Cubefab 预计在 18 个月内於纽约启用,总建厂时间不到一年,设置成本仅约 3,000-4,000 万美元,远低於传统晶圆厂所需数十亿资本支出
IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09)
IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11,Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计,旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求
QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起,传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上,量子运算被视为突破瓶颈的关键技术,而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键
Cadence:AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」,活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题,聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战,吸引了多名业界专业人士叁与,并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求,展开热烈讨论
中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温,中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录,单月合并营收达4.09亿元,展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道
受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力,加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注,需求稳健。依TrendForce预估,在北美CSP与OEM客户需求驱动下,2025年AI server出货量仍将维持双位数成长
是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地,全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」,集结超过20位产官学界专家,展示近30 项创新解决方案,聚焦6G、AI与SDV等关键趋势,助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机
全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下,东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」,并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备,包含计画购置NVIDIA GB200伺服器,全面建构智慧校园基础设施,目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署,光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件(CPO)技术,深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键
巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出(CapEx)激增,总额达近 950 亿美元,并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓,反而不断加速
英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔(Intel)近日启动新一波大规模重整行动,宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门,并同步启动全球性裁员计画,预估影响人数可达1万至2万人,约占全球员工总数的15%至20%
肯微新款6,600W液冷电源供应器支援AI应用 54V+12V 双输出 (2025.06.26)
随着 AI 及 GPU 高负载计算需求持续攀升,散热管理已成为全球资料中心面临的关键挑战。肯微科技因应先进下一世代 AI 伺服器及其应用需求的极端高功率与散热需求设计推出革命性液冷电源供应器
产学研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未来之光 (2025.06.25)
为了进一步降低次世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术,中央大学电机系许晋??教授研究团队今(25)日由发表在国科会支持下,已成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)
苏姿丰:开放标准与共同创新是AI成长关键 对抗封闭生态系统 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大会中,发表全面的端对端整合式AI平台愿景,并推出基於业界标准所建构的开放式、可扩展机架级AI基础设施。 AMD董事长暨执行长苏姿丰博士於演说中表示,未来的AI不会由某一家公司或封闭体系建构,而是将透过产业间的开放协作共同打造
当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机(Schneider Electric)与 NVIDIA 策略合作,打造支援 AI 运算的永续基础设施,代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。 当能源管理遇上 AI,将带来以下几大优势


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