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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
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报告：AI普及引爆恶意机械人浪潮 全球企业网安压力??升 (2025.04.18)
随着生成式AI与大语言模型（LLM）的快速进展，恶意机械人（Bot）攻击正以前所未见的速度升温。根据全球技术与安全解决方案供应商Thales近日发表的《2025年Imperva恶意机械人报告》 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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5G测试技术：实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性，本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法，加以实现元件的最隹化。 |
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DigiKey品牌翻新获四项MarCom大奖 (2023.11.08)
全球技术元件与自动化产品经销商DigiKey宣布於2023年行销与公关专业人才的国际创意竞赛中荣获四项MarCom大奖，囊括两项最高荣誉的白金奖、一项金牌奖与一项荣誉奖。
MarCom大奖是全球历史最悠久、规模最大且最受推崇的创意竞赛之一 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布，随着 2022 年环境、社会和公司治理（ESG）报告的发布，公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。
科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说：「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色，但更大的机会也意味着更大的责任 |
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DigiKey更新标志和品牌系统 传递现代感新风貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系统，包括标志、配色和字体、标语、简称及品牌调性。崭新的面貌在拉斯维加斯的 EDS 领袖高峰会上亮相，并将於 2023 年全面采用。
DigiKey 总裁 Dave Doherty 表示：「这五十年来，DigiKey 专注於为每一位工程师、设计人员和建造者加速进步 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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IAR Embedded Trust打造强固端对端嵌入式安全解决方案 (2023.03.13)
IAR今日推出IAR Embedded Trust，成为嵌入式产业最强固的端对端安全工作流程。IAR透过此最新方案实现了「Security Made Simple」简化安全之承诺，进而协助客户迅速且简易地进行管理、优先排程及排除各种潜在的安全问题 |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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台达叁与美国能源部专案计画 发表400kW极速电动车充电设备 (2022.10.14)
台达今（14）日於美国底特律发表搭载第三代半导体SiC MOSFET为基础之固态变压器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW极高速电动车充电设备，提供领先业界高达500安培的充电电流，此为与美国能源局合作研发计画的具体成果 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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NVIDIA推出量子与经典混合运算平台 协助扩大量子研发规模 (2022.07.13)
NVIDIA（辉达）今日宣布推出统一运算平台，以加速在人工智慧（AI）、高效能运算、健康、金融及其他领域的量子研发取得突破性进展。
NVIDIA量子最隹化元件架构（Quantum Optimized Device Architecture；QODA）旨在打造精简的量子与经典程式编写模型，使人们能更轻松使用量子运算 |
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伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料 |
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高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
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断链疑虑浮升 俄乌战火引爆产业供应瓶颈 (2022.05.24)
俄罗斯入侵乌克兰，美欧国家倾向祭出各类制裁，包括阻断许多大宗商品自俄出囗，造成供应中断的危机出现。断链危机引发商品成本上扬的压力，恐引爆後续一连串涨价效应 |
