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Nexperia新款1200 V SiC 萧特基二极体适用於高功率密集基础设施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出两款1200V、20A碳化矽（SiC）萧特基二极体PSC20120J与PSC20120L，专为高功率密集型基础设施设计，目标应用涵盖AI伺服器丛集、电信设备与太阳能逆变器等对能效要求极高的电源系统 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际，先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势，成为实现永续与高效生产的关键。 |
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安森美AI资料中心系统方案指南上线 助攻绿色转型与效能优化 (2025.06.26)
面对生成式AI、机器学习及其他资料密集型应用的推动，的资料中心能耗激增的需求，安森美（onsemi）近日正式发布《AI资料中心系统方案指南》（AI Data Center System Solution Guide） |
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国仪中心与鼎极科技联手打造次世代功率半导体制程技术 (2025.06.24)
在电动车、5G及低轨卫星等应用快速扩张的背景下，对高效能功率半导体的需求与日俱增。为了突破碳化矽（SiC）晶圆加工中的制程瓶颈，国研院国仪中心与精密加工设备业者鼎极科技合作，成功开发出以红外线奈秒雷射应用於碳化矽晶圆研磨的创新技术 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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鸿海研究院研发先进晶片突破AI伺服器关键技术 (2025.06.16)
鸿海科技集团旗下，鸿海研究院半导体研究所日前再传捷报，其两项聚焦AI伺服器应用的前瞻性半导体研究成果，获得国际功率半导体领域顶尖会议《IEEE ISPSD 2025》接受，并於6月初於日本熊本市正式发表，展现台湾在高温电路与智慧电源控制领域的创新实力 |
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意法半导体推出车用闸极驱动器，强化电动车动力系统的效能与扩充弹性 (2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器，适用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能，能灵活支援不同功率等级的变流器控制，协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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贸泽电子新品抢先看：2025年第一季新增超过8,000项元件新品 (2025.04.29)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一，可因应全球对再生能源、电动车（EV）、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
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报告：2030年全球车用半导体年复合成长率达7.5% (2025.03.17)
根据Persistence的研究资料，受惠於电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网技术，全球车用半导体产业迎来快速的发展。预计至2030年将以7.5%年复合成长率持续扩张，。
推动市场成长的关键因素多元且相互关联：车辆电气化已成为全球汽车产业的发展趋势 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
