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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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世壯運前哨戰松菸登場 國科會展運動科技階段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壯運賽事期間，國科會與教育部體育署攜手合作的智慧場域計畫，將在天母棒球場進行全球先進的棒球鷹眼系統落地實證，以及導入台北田徑場的配速系統同步登場，向全世界展示台灣運動科技的能量 |
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國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊，讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚，甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言，此不僅增加額外的支出壓力，更是一場供應鏈競爭，勢必要提早布局 |
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AI健康科技落地菲律賓 科技公司打造個人化健康守護網 (2025.05.11)
ALPHAWIN近日宣布與人工智慧（AI）健康科技公司syd Life AI合作，將AI技術導入菲律賓，預計在未來五年內為超過350萬民眾提供尖端生命品質平台服務。
該平台透過分析個人健康數據，提供主動式的健康建議，協助使用者做出更明智的健康決策，進而改善整體生活品質 |
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DigiKey 2025年第一季增加近10萬個新產品導入(NPI)和100多家新供應商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。很榮幸宣佈於 2025 年第一季擴充其豐富的產品品項。新增的 104 家供應商以及 98,320 款創新新產品導入 (NPI) 包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
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從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
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充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規 (2025.05.09)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下，兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質，成為目前業界面臨的重要課題 |
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博世憑藉其科技領導者實力 (2025.05.09)
德國斯圖加特暨雷寧根訊–博世集團野心勃勃地持續推動策略 2030（Strategy 2030）以強化其競爭力，儘管過去一年市場環境明顯阻礙其業務成長動能：博世集團 2024 年總營業額為 903 億歐元，較前一年衰退 1.4%，經匯率影響調整後實質衰退約0.5% |
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資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。
人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，2028年普及至人力密集產業 |
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實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合，實現適複雜的多功能系統 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高，全球已進入加速能源布局階段，台灣若能善用自身優勢，串聯產學研能量，積極參與國際合作，那麼氫能技術的下一步棋，不僅是能源的革新，更是產業轉型的重要契機 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台，已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統，幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據 |
