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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域，於今（20）日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」，既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破，也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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競零再生科技廠區開幕 持續推進鋰電池循環與淨零轉型 (2025.06.20)
競零再生科技近(19)日在高雄臨海產業園區舉行廠區開幕典禮，由高雄市經濟發展局林副局長廖嘉宏、國立臺南大學校長陳惠萍，以及競零再生科技董事長林世民等產官學代表共同揭牌，見證臺灣鋰離子電池回收與循環技術發展的重要里程碑 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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豐田汽車年底將啟用全球首座「機器人城市」 (2025.06.19)
豐田汽車 (Toyota) 預計在今年底啟用其劃時代的「Woven City」，這座位於富士山腳下的實驗性城市，將成為全球首個聚焦新型移動技術、先進基礎設施與永續科技的真實世界實驗平台 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下，台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查，全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰，顯示企業如何應對不確定性的能力，已成為核心競爭力的象徵 |
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鴻佰科技捐贈健行科大AI伺服器 強化產學合作效益 (2025.06.19)
健行科技大學近日舉辦「教育部113年度產業學院計畫『資通訊技術應用智慧製造與資安防護』成果展暨企業交流座談會」。此次活動展示計畫執行成果以外，並促進深度對話，強化產學合作效益 |
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工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院今（18）日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品，包括：智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗 |
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怪醫杜立德成真?百度申請AI翻譯動物語言專利 (2025.06.18)
近年來，全球AI產業積極投入動物語言翻譯領域。例如，2020年啟動的「抹香鯨翻譯計畫（Project CETI）」與「地球物種計畫（Earth Species Project）」，皆嘗試以AI破解動物溝通密碼 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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G7峰會承諾合作發展量子科技 建立可信賴國際市場 (2025.06.18)
七大工業國集團（G7）領袖在加拿大舉行的峰會上發表聯合聲明，承諾將協調行動，共同形塑量子科技的未來。聲明強調，量子運算、感測與通訊等技術對經濟成長、國家安全及全球創新至關重要，並將共同推動研究、建立可信賴的國際市場，並確保量子技術的倫理發展 |
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金屬中心攜手日本研發推動天然植萃與海洋資源應用 (2025.06.18)
為深化國際技術合作並促進地方創生與永續發展，金屬工業研究發展中心於6月17日由董事長林仁益率領團隊赴日，於北海道舉行台日產學研合作備忘錄（MOU）簽署儀式。日方出席單位橫跨產官學研 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收斂性和模擬速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的模擬驗證中，模型的精度至關重要 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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MIC：生成式AI使用率持續攀升 年輕族群為成長動能 (2025.06.18)
資策會產業情報研究所（MIC）最新公布的「臺灣生成式AI行為與意向調查」顯示，生成式AI在台灣社會中的滲透率持續攀升，已有46%的網友曾經使用過生成式AI工具，較去年成長約一成 |
