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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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工研院協助推動農業減碳 成功開發首台小型電動曳引機 (2025.05.13)
迎合現今國際淨零減碳趨勢也開始落實於農業，其中以傳統柴油內燃機為動力，兼具水、旱田作業能力，俗稱「火犁」的農用曳引機，則是台灣目前最廣泛用於農地整理的機械，成為智電化科技農工的重點改造目標 |
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經濟部偕日月光導入ESCO服務 分享AI深度節能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台灣積極推動「深度節能推動計畫」以來，除了曾創下每單位GDP使用電力僅11.98度/千元的歷年最佳紀錄。經濟部今（12）日也舉辦「節能標竿系列觀摩研討會」，特邀榮獲「節能標竿獎-金獎」的日月光半導體K5廠，來分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理的實務經驗 |
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Kirin推出電子鹽匙 以微電流提升食物鹹味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）與明治大學宮下芳明教授的研究團隊合作，開發出一款創新的「電子鹽匙」（Electric Salt Spoon），旨在透過微弱電流刺激味蕾，提升低鈉食物的鹹味與鮮味，協助人們在減少鹽分攝取的同時，仍能享受美味餐點 |
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Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單 (2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 創新設計的 IsoMOV 混合型保護器成功獲得 IEC 61051-2 符合性認證，並列入 UL 1449 認證名單。Bourns IsoMOV 保護器是首款同時通過這兩項國際標準嚴格測試及文檔要求的混合型浪湧保護裝置 |
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Nordic Semiconductor助力蜂巢式物聯網監控解決方案 應對管道洩漏造成的飲用水洩漏問題 (2025.05.12)
挪威南部霍爾滕市政府(Horten Municipality)與當地智慧狀態監測解決方案供應商7Sense合作開展基於蜂巢式物聯網的專案，旨在檢測該地區飲用水網路的洩漏情況。該專案獲得了挪威公共衛生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援，其中的解決方案採用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和全球導航衛星系統(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模組 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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科技專家示警：人形機器人發展尚待突破 過度炒作恐與現實脫節 (2025.05.11)
根據MIT Tech Review的報導，在日前於波士頓舉行的機器人博覽會上，人工智慧機器人專家Daniela Rus在演講中強調，目前關於人形機器人已大規模應用於製造業與倉儲的說法與現實存在落差 |
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Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計 (2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號，設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗，特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求，Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品，內建低功耗周邊元件，並具備精確量測高變動性類比訊號能力 |
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充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規 (2025.05.09)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下，兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質，成為目前業界面臨的重要課題 |
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全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝，初期對資服產業並無直接影響，然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計，我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者，當製造業面臨產業劇烈變動，將影響對資訊服務的投資 |
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法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局，經濟部產業技術司與中小及新創企業署今（7）日共同宣布，將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構，陸續開放50條最先進設備的AI試製線，歡迎有需求的中小企業多加利用 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
