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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台 |
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【COMPUTEX】施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今（19）日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案 |
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[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器，包括：新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder |
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黃仁勳：NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講，以「AI 時代的產業革命」為主軸，並以「台灣是我的家」作為開場，強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位，並表達對台灣夥伴的感謝 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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杜邦公佈其計畫分拆的電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.16)
杜邦公司15日公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，這是計劃中通過電子業務分拆而成立的獨立電子上市公司。作為一家專門的電子材料公司，Qnity(啟諾迪)將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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誰偷了晶片！ (2025.05.16)
川普一句「台灣偷了美國的晶片事業」，這究竟是無端指控，還是其來有自？美國的晶片事業是如何一步步「被偷走」？而台灣又是如何在激烈的競爭中脫穎而出，成就今日在全球半導體產業舉足輕重的地位？
這場講座將從半導體的發展簡史出發，深入剖析其商業模式的演變 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值 |
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開 |
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工研院協助推動農業減碳 成功開發首台小型電動曳引機 (2025.05.13)
迎合現今國際淨零減碳趨勢也開始落實於農業，其中以傳統柴油內燃機為動力，兼具水、旱田作業能力，俗稱「火犁」的農用曳引機，則是台灣目前最廣泛用於農地整理的機械，成為智電化科技農工的重點改造目標 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組 |
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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合 (2025.05.09)
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工具 |
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從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
