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研究突破:新型電極技術直接從海水中高效提取氫燃料 (2025.05.13)
阿拉伯聯合大公國沙迦大學的研究人員開發出一項創新技術,能夠直接從海水中生產潔淨的氫燃料,並且具備工業級的生產規模潛力。 這項發表於《Small》期刊的研究指出,研究團隊成功從海水中提取氫氣,過程中無需去除海水中的礦物鹽,也不需要添加任何化學物質
Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單 (2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 創新設計的 IsoMOV 混合型保護器成功獲得 IEC 61051-2 符合性認證,並列入 UL 1449 認證名單。Bourns IsoMOV 保護器是首款同時通過這兩項國際標準嚴格測試及文檔要求的混合型浪湧保護裝置
磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化 (2025.05.07)
根據最新《微系統與奈米工程》(Microsystems & Nanoengineering)期刊的研究,韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)的研究團隊成功整合磁性細胞機器人(Cellbots)與壓電微機械超音波換能器(pMUT)陣列,為神經幹細胞治療帶來革命性的進展
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
亞東工業氣體華亞新廠動土 專注供應超高純度氣體 (2025.04.30)
半導體製程的精密與高效率要求,驅動了對高純度工業氣體的龐大需求。亞東工業氣體於華亞科技園區舉行新廠動土典禮,未來該廠將專注供應超高純度的氮氣、氧氣與氬氣,成為半導體製程穩定運作的關鍵支援
大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備,其設計結合材料科學、機械工程與物理學,並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs),如釹(Nd)與鏑(Dy),這些元素因其磁性而受到重視,有助於 HDD 精確讀寫資料
美大學教授利用奈米氣泡提升乳品廢水處理效率 (2025.04.16)
美國南達科他州立大學(South Dakota State University)食品科學系的教授,正利用一種奈米氣泡技術,來協助乳品廠處理其廢水。相關研究結果已發表在《食品科學與技術趨勢》(Trends in Food Science & Technology)期刊上
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中,晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術,傳統濕式清洗已無法滿足需求,而高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力,成為不可或缺的關鍵設備
新創Equatic開發技術 助海洋提升十萬倍二氧化碳吸存能力 (2025.04.13)
海洋自然吸收了人類活動產生的約四分之一二氧化碳,是地球上最大的碳匯。其中一家名為Equatic的公司,正在開發新的技術,以從空氣和海洋中捕獲更多的碳。 Equatic正在設計其聲稱將是首座商業規模、以海洋為基礎的碳移除工廠
日系四大機車廠共組氫引擎技術研究聯盟 攜手產官學供應鏈 (2025.04.10)
為實現碳中和社會,能源領域需要採取多元路徑的努力。其中一個備受矚目的選項,是將氫氣內燃機技術應用於小型移動載具。日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO),選定PwC顧問有限公司執行一項專案
澳洲量子科技突破:微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大學(UniSA)的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭,這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍,有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。 這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方(FerroTrace)協同運作,在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結,從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求
常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷(包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等),分析了這些焊接缺陷產生的原因,並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南
哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台,該平台結合光子學與CMOS電子學,能夠以極低能耗(每位元120飛焦耳)實現高達800 Gb/s的頻寬,並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度
超越銅線!韓研發新型碳奈米管纖維 助力電動車與無人機輕量化 (2025.03.20)
韓國電氣研究院 (KERI) 奈米混合技術研究中心研究團隊,成功運用現有合成纖維製程,直接製造出「功能性纖維」,為穿戴式電子裝置的發展奠定基礎。 KERI利用單壁碳奈米管 (CNT)製成的高能量、輕量化纖維
歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術,加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run(小規模試產)樣品驗證階段,預估最快將於2026年逐步量產第一代產品
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長


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