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【COMPUTEX】施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施,隨著高功耗伺服器大量部署,讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今(19)日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案
COMPUTEX--倚天酷碁發表智慧戒指與AI翻譯耳機 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感測技術,科技正快速重塑人們的溝通與生活體驗。倚天酷碁-創發表兩款主打新品──Acer FreeSense Ring智慧戒指與AI翻譯耳機「宏碁譯秒聽」,不僅聚焦於智慧穿戴與人工智慧應用,更同步展出旗下電動滑板車、電動輔助自行車,以及多款電腦周邊產品,展現多元創新布局
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日,資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出,AI技術一方面為企業帶來創新與效率,另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器,數位信任正面臨嚴峻考驗
和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13)
近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮,帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求,雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作,在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」,共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才,推動臺灣AI產業生態鏈的發展
南臺科大攜手工研院開發AI羽球教練系統獲CES 2025國際雙料大獎 (2025.05.12)
南臺科技大學與工業技術研究院光電所聯手開發的創新科技「AI羽球教練」系統,在2025年美國消費性電子展(CES 2025)從眾多創新產品中脫穎而出,獲得主辦單位CTA官方媒體《TWICE》頒發的「精選大獎」(TWICE Picks Award)及「年度最具影響力技術」殊榮,展現台灣在人工智慧與智慧運動領域的強勁實力
2025COMPUTEX特刊邊緣AI:賦能智慧未來 (2025.05.09)
2025年COMPUTEX特刊,是CTIMES第二期針對台北國際電腦展所發行的電子書,本期的主題是關於邊緣人工智慧(Edge AI),並且為中英文版本。 本期內容包含了多篇文章,從不同面向探討邊緣AI的發展和應用
全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝,初期對資服產業並無直接影響,然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計,我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者,當製造業面臨產業劇烈變動,將影響對資訊服務的投資
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後,再度退出巴黎氣候協定,並提出對等關稅等一系列政策,衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策,並銜接ESG、智慧製造
智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。
Discovery《台灣無比精采:AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求,為半導體產業帶來創新機遇和挑戰,為展現台灣在該領域的領先實力,由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采:AI科技島》節目,即將於5月9日首播後,陸續於東南亞、印度、日本等地播出
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法,解析企業正面臨的諸多挑戰,以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。
台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊,背後的主因正是2024年受惠於人工智慧(AI)需求,帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示:「2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1%
生成式AI搜尋演進 從AI Overview到AI Mode (2025.05.02)
Google 於 2023 年推出「AI Overview」(原稱 Search Generative Experience, SGE),利用自家 Gemini AI 模型,為複雜查詢提供多步驟推理與摘要,並在搜尋結果頁面頂部呈現 AI 生成的資訊,協助用戶快速掌握重點內容


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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

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