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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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世壯運前哨戰松菸登場 國科會展運動科技階段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壯運賽事期間，國科會與教育部體育署攜手合作的智慧場域計畫，將在天母棒球場進行全球先進的棒球鷹眼系統落地實證，以及導入台北田徑場的配速系統同步登場，向全世界展示台灣運動科技的能量 |
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國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊，讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚，甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言，此不僅增加額外的支出壓力，更是一場供應鏈競爭，勢必要提早布局 |
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PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略，將從原本在內部署的Windchill系統，全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理（PLM）解決方案，以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢 |
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科技專家示警：人形機器人發展尚待突破 過度炒作恐與現實脫節 (2025.05.11)
根據MIT Tech Review的報導，在日前於波士頓舉行的機器人博覽會上，人工智慧機器人專家Daniela Rus在演講中強調，目前關於人形機器人已大規模應用於製造業與倉儲的說法與現實存在落差 |
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DigiKey 2025年第一季增加近10萬個新產品導入(NPI)和100多家新供應商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。很榮幸宣佈於 2025 年第一季擴充其豐富的產品品項。新增的 104 家供應商以及 98,320 款創新新產品導入 (NPI) 包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合 (2025.05.09)
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工具 |
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博世憑藉其科技領導者實力 (2025.05.09)
德國斯圖加特暨雷寧根訊–博世集團野心勃勃地持續推動策略 2030（Strategy 2030）以強化其競爭力，儘管過去一年市場環境明顯阻礙其業務成長動能：博世集團 2024 年總營業額為 903 億歐元，較前一年衰退 1.4%，經匯率影響調整後實質衰退約0.5% |
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資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。
人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，2028年普及至人力密集產業 |
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全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝，初期對資服產業並無直接影響，然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計，我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者，當製造業面臨產業劇烈變動，將影響對資訊服務的投資 |
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工研院攜手華南銀行以資金＋技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型，工研院與華南商業銀行今（7）日共同舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手，象徵科技與金融兩大領域跨界整合，聯手為企業提供全方位的減碳解決方案，協助臺灣產業打造低碳韌性，開啟綠色經濟新局 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目，也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場．對此，CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧（Kneron）親赴現場，並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢，以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局 |
