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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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加州理工學院團隊發現能於常溫展現超導特性的二維材料 (2025.07.14)
加州理工學院（Caltech）物理學家團隊宣布發現一種能在常溫下展現超導特性的二維材料，打破傳統超導需要極低溫的限制。此突破性成果發表於《Nature Physics》期刊，可能為電力傳輸、磁浮技術與量子計算帶來革命性變革 |
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Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
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不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波讓機器人「透視」紙箱 (2025.07.14)
根據外媒報導，麻省理工學院（MIT）正開發一項新的毫米波（mmWave）技術應用，有望改變倉儲物流的運作流程。這項名為mmNorm的毫米波（mmWave）成像系統，能讓倉庫機器人「透視」密封的紙箱，在不開啟包裝的情況下，精確偵測內部物品的損壞情況並重建其3D模型 |
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生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
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即時控制×模組化佈線，泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線 (2025.07.11)
零時差同步控制新選擇，滿足多通道類比輸出的極速挑戰
在工業自動化快速升級的趨勢中，設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵，尤其在多軸馬達與伺服控制應用中，對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
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日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11)
日本表後儲能市場持續升溫，進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計，2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台，顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下，日本家庭儲能需求正穩定擴張，並邁入實質應用與產業競爭的新階段 |
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昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型（LLM），專為金融領域量身打造，具備通過10項國家金融證照考試的實力，成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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KAIST發表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韓國科學技術院（KAIST）發表一項高能效神經處理單元（NPU）技術，可解決生成式AI龐大的能耗問題。其開發的專用AI晶片，經實測比當前主流GPU運算速度快60%，耗電量則大幅降低44% |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq，在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角，並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍，擊敗多所國際頂尖研究機構，彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力 |
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Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技術建立新標準 |
