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【Computex】研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19)
研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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德國萊因：未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰，德國萊因發佈《 駕馭未來：智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》，深入解析電動化、智慧化與聯網化下，車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策 |
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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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撼與科技強攻AI應用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局 |
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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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世壯運前哨戰松菸登場 國科會展運動科技階段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壯運賽事期間，國科會與教育部體育署攜手合作的智慧場域計畫，將在天母棒球場進行全球先進的棒球鷹眼系統落地實證，以及導入台北田徑場的配速系統同步登場，向全世界展示台灣運動科技的能量 |
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PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略，將從原本在內部署的Windchill系統，全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理（PLM）解決方案，以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢 |
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從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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TrendForce：自動化成關稅戰避風港 美智慧工廠成本遠超陸廠 (2025.05.06)
根據TrendForce最新發表《人機科技報告》指出，即使美國川普政府暫緩90日實施「對等關稅」政策，卻已造成全球製造業與供應鏈格局的深遠影響，從長鏈、全球化走向短鏈、區域化，更促使企業重新檢討製造據點配置與供應風險，尋求強化韌性的新策略 |
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擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
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工研院攜手產官學研 助攻鐵道國產化新商機 (2025.04.30)
基於鐵道運輸現為大眾運輸最重要的一環，橫跨車輛、號誌、通訊、供電等不同軟硬體領域。依交通部統計，台灣鐵道建設商機到了2030年可望達到1.97兆元，產業前景可期 |
