 |
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20) 光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對 |
 |
Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19) 隨著資安與功能安全需求日益提升,加上即時嵌入式應用日趨複雜,設計人員正尋求更具創新性的解決方案,以實現更高精度、更佳可靠性,並符合產業標準。為因應這些挑戰,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器(DSC)系列 |
 |
Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18) Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
 |
映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18) 隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線,並發表主打智慧零售應用的機種:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心,能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
 |
【東西講座|科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES:PCB設計與多物理場模 (2025.06.17) 這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰,因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動,藉由提供一個頂尖的交流與互動平台,助您掌握AI時代的最新技術與解決方案 |
 |
當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17) 施耐德電機(Schneider Electric)與 NVIDIA 策略合作,打造支援 AI 運算的永續基礎設施,代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI,將帶來以下幾大優勢 |
 |
科技驅動健益汽車 開上智慧轉型之路 (2025.06.16) 因傳統製造業常見人力短缺及成本攀升等問題,健益汽車公司為此積極尋求解決方案,透過製造業低碳化及智慧化升級轉型診斷輔導,尋找製程改善瓶頸。並導入無線扭矩感測器電動工具、自動焊接機器人及MES(製造執行系統) |
 |
鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16) 鴻海科技集團旗下,鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報,其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果,獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受,並於6月初於日本熊本市正式發表,展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
 |
基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16) 隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能 |
 |
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16) 市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
 |
智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16) 在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上,NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型,與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品,而是「算力(Token)」 |
 |
英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿 (2025.06.14) 英飛凌科技股份有限公司為電源管理解決方案領導廠商光寶科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS? 8 高壓超接面 (SJ) MOSFET 產品系列,實現了伺服器應用的卓越效率和可靠性 |
 |
美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12) 美光科技今日宣布,其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β(1-beta)DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,是專為開發下一代AI平台所設計 |
 |
Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 開發者大會展示開創性 PCI-Express 6.0 和 7.0 測試方案 (2025.06.12) Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案,並與 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作,現場展示業界領先的 MP1900A 誤碼率測試儀 (BERT) 實機應用於 PCI-ExpressR 6.0 和 7.0 技術 |
 |
PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12) 在高速傳輸技術快速演進的今日,PCI-Express(PCIe)標準持續推陳出新,最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud,為人工智慧(AI)、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援 |
 |
安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11) 安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL,並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10,鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域,提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
 |
領先業界!宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11) 面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機 |
 |
瀚錸科技攜手眾至資訊 提供智慧建築全方位網路防護 (2025.06.10) 順應現今智慧建築(Smart Building)趨勢,對於高速網路與資安防護的需求日益提升,瀚錸科技(Netbridge)今(10)日宣布與眾至資訊(ShareTech)合作,正式推出結合Netgear Multi-G PoE交換機與ShareTech防火牆的完整網路解決方案,將提供智慧建築所需,涵蓋防火牆 + PoE交換機 + Wi-Fi AP的三位一體全方位防護架構 |
 |
TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08) 迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
 |
提升視覺感測器功能:3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06) 本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計,無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合,產生連續的高品質3D圖像,該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |