帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 309
(您查閱第 8 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能
智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上,NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型,與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品,而是「算力(Token)」
臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰,臺灣正積極轉型醫療體系,並在「健康臺灣」政策下,大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式
AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍,顯示AI已成為其主要成長動能。此外,台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,以滿足市場對高效能運算(HPC)與AI晶片的需求
人算不如天算? 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前,NVIDIA大張旗鼓,陸續宣布將於美國、中東、台灣等地,打造笨重耗能的AI算力工廠,中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心
高柏科技:以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單,就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱,有效率地傳遞出去,以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而,散熱的實作卻很不簡單,不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量,更需要迎合裝置設計來因地制宜,是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術
以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際,臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸
[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出
黃仁勳:NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講,以「AI 時代的產業革命」為主軸,並以「台灣是我的家」作為開場,強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位,並表達對台灣夥伴的感謝
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點,由經濟部請工研院盤點院內能量,陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域,以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值
AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告,全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元,以34.84%的年複合成長率高速成長,至2035年達到8468億美元。 報告強調,AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路,正透過提升效率和創新,驅動AI和機器人技術的未來發展
從等結果到即時掌握!宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心(Global Smart Reliability Center)」,因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求,透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能,幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常,告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後,再度退出巴黎氣候協定,並提出對等關稅等一系列政策,衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策,並銜接ESG、智慧製造
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。
聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會,公布營運成果並展望第二季。會中指出,第一季營收成長優於原先營運目標,主要受惠於人工智慧(AI)及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升,以及優於預期的市場需求,其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求
AI輔助駕駛方興未艾 資策會與產業夥伴合作開發智駕系統 (2025.04.28)
面對大客車事故頻傳、駕駛恍神與分心問題日益嚴重,AI技術正成為提升行車防護不可或缺的助力。根據交通部統計,2024年大型車事故主因中,超過一半與駕駛恍神、緊張或分心有關,凸顯提升駕駛專注力與預防危險行為的重要性


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
2 意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性
3 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
4 英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿
5 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
6 旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝
7 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
8 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
9 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
10 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.45
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw