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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23) |
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第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰... |
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五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23) |
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2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值，從製造（工廠）到零售（倉庫）和運輸（汽車），同樣根據IoT Analytics調查，2023 年對300名物聯網者的調查，到2023年，87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期... |
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大數據時代下，我們仍需要更大的工廠空間嗎？ (2023.08.22) |
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實現製造新功能的關鍵是超越現有技術，首先要樹立「微小型化無所不在」的概念，並採取相應行動，由於工廠思維模式的轉變，需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程... |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21) |
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最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。... |
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5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20) |
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一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會，有許多令人印象深刻的
技術及產品進展，而業界及大眾最關心的，美國聯邦航空總署（FAA）對於開
放無人機操作相關規則，以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題，也
都在本次展會引起熱烈討論... |
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因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20) |
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伴隨智慧駕駛的普及，汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念，車艙也會愈加體現第三生活空間的概念；而在新出行時代下，一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來... |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16) |
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傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。... |
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AI結合數據醫療 重塑健康照護新體驗 (2023.08.14) |
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數據醫療目的在利用大數據、人工智慧和相關技術來改進醫療效果。
透過收集醫療數據，運用機器學習進行分析，獲得有價值的預測。
這些洞察可以幫助醫療人員理解疾病的發展，精確制定治療方案... |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) |
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比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線... |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07) |
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當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率... |
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數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07) |
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智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。... |
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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04) |
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台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型... |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03) |
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2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援... |
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TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31) |
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在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣... |
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打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25) |
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本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。... |
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台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25) |
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回顧2023年初因疫情初步解封，造就供應鏈瓶頸之際，台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片，乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看... |
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