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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展 |
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國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
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Anritsu 安立知與 Fujikura 合作多方驗證次世代光通訊的 WC-MCF 核心串擾一致性 (2025.07.02)
Anritsu 安立知與藤倉株式會社 (Fujikura Ltd.) 合作，採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers；WC-MCF) 之核心間串擾進行比較測試，成功驗證各方法量測結果具有高度一致性 |
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英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學（Loughborough University）與斯旺西大學（Swansea University）宣布建立合作夥伴關係，共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘（CdTe）太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統，為蓬勃發展的全球太空產業帶來革命性變革 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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數位工具助力台花卉產業邁向高值化、智慧化 (2025.06.27)
在氣候變遷與勞動力短缺雙重壓力下，台灣農業正透過科技驅動實現根本性轉型。農業部近日宣布，自2017年推動智慧農業以來累積194項研發成果，現已整合為13項智慧農業技術套組，對應不同場域需求，協助農民以數位工具迎戰全球市場競爭 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics，近期獲得600萬歐元的追加資金，其中包含來自三星創投（Samsung Ventures）的策略性投資，將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程 |
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金屬中心攜手希臘Theon Sensors加速夜視鏡關鍵技術在地化 (2025.06.25)
為了配合政府「五大信賴產業」政策，金屬中心與希臘國防光電科技Theon Sensors S.A. 公司正式簽署合作備忘錄（MOU），攜手推動夜視鏡核心技術在地研發與產業化，藉由技術移轉與合作創新，為國防產業注入全新動能 |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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奧克蘭運用先進光達科技 強化水路管理與防洪 (2025.06.23)
奧克蘭市議會正運用最先進的光達 (Lidar) 技術，透過直升機空拍，精準測繪關鍵水路。這項創新科技是其「為水騰出空間」計畫 (Making Space for Water) 的一環，提供水流網絡的虛擬「實境導覽」，以卓越的精確度偵測變化，大幅提升奧克蘭的防洪韌性 |
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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域，於今（20）日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」，既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破，也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，成為推動智慧化轉型的重要推手 |
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工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院今（18）日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品，包括：智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗 |
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SEMICON Taiwan 2025啟動 邁向30週年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 國際半導體產業協會今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年，本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」，進一步強化全球合作與技術交流 |
