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大阪市立大學簡化量子糾纏計算 推動量子材料與高能物理解析 (2025.06.23)
大阪市立大學物理學院研究團隊由西川裕規講師與吉岡智紀博士率領於 2025 年初在《Physical Review B》發表論文，創製出一套全新簡化量子糾纏熵（entanglement entropy）的計算公式，專注於“強關聯電子系統”中的局部糾纏現象，為理解量子材料與高能物理結構提供更高效的理論工具 |
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茂矽攜手PwC Taiwan打造企業AI大腦 邁向半導體智慧營運新局 (2025.06.23)
在全球半導體產業技術演進與市場競爭持續加劇的環境下，茂矽電子與資誠創新諮詢公司（PwC Taiwan）攜手推動一項企業AI轉型專案，共同啟動「茂矽企業AI大腦」計畫，期望藉由人工智慧(AI)驅動企業營運升級，突破成長瓶頸，打造以智慧化為核心的第二次數位轉型藍圖 |
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新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出，隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展，但世界智慧財產權組織（WIPO）《2024年全球創新指數》報告卻指出，綠色創新明顯落後，導致環境狀況持續惡化 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下，台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查，全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰，顯示企業如何應對不確定性的能力，已成為核心競爭力的象徵 |
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G7峰會承諾合作發展量子科技 建立可信賴國際市場 (2025.06.18)
七大工業國集團（G7）領袖在加拿大舉行的峰會上發表聯合聲明，承諾將協調行動，共同形塑量子科技的未來。聲明強調，量子運算、感測與通訊等技術對經濟成長、國家安全及全球創新至關重要，並將共同推動研究、建立可信賴的國際市場，並確保量子技術的倫理發展 |
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【東西講座｜科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES：PCB設計與多物理場模 (2025.06.17)
這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰，因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動，藉由提供一個頂尖的交流與互動平台，助您掌握AI時代的最新技術與解決方案 |
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SEMICON Taiwan 2025啟動 邁向30週年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 國際半導體產業協會今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年，本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」，進一步強化全球合作與技術交流 |
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ABB墨西哥技術與工程中心啟用 強化北美服務量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里達市的墨西哥技術與工程中心（MXTEC）已完成擴建，辦公空間倍增。作為服務北美市場的關鍵營運設施，MXTEC此次升級將強化其在工程、銷售及專案支援等核心科技領域的實力，以應對各產業的快速成長與創新潛力 |
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虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17)
因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後，未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄（水）電力等系統的調度，包含虛擬電廠或實體儲能系統等，則都將成為未來維持電網韌性的主角 |
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智慧農業趨向減碳新未來 (2025.06.17)
台灣農業面臨從糧食生產、田間發電到社區儲能的變革，農業正在邁向智電轉型關鍵路口，而這不只是為低碳農業鋪路，也為農村永續與自主發展打開全新的可能性。 |
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產學醫界攜手推動全台高教界首創學生免費健檢制度 (2025.06.16)
淡江大學與鴻海科技集團、耕莘醫療體系及法蘭德醫療器材物業管理顧問公司於今（16）日舉辦健康檢測儀器捐贈合作儀式，由淡江大學校長葛煥昭、鴻海科技集團「B事業群」總經理姜志雄、新店耕莘醫院院長鄒繼群、法蘭德公司總經理林光宗簽署合約，共同推動全台高教界首創的學生年度免費健康檢查制度 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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英國突破GaN電晶體技術 為6G通訊開創新視野 (2025.06.16)
根據外媒報導，英國布里斯托大學（University of Bristol）的研究團隊成功開發出「超晶格櫛形場效電晶體」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透過創新的氮化鎵（GaN）材料中的「閂鎖效應」（latch effect） |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
