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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
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英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學（Loughborough University）與斯旺西大學（Swansea University）宣布建立合作夥伴關係，共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘（CdTe）太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統，為蓬勃發展的全球太空產業帶來革命性變革 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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2025.07(第404期)量子運算蓄勢待發 (2025.06.30)
量子科技正以前所未有的速度改變我們的世界。
本期雜誌將帶您深入了解量子位元如何徹底顛覆傳統計算模式。
我們將揭示量子位元的應用原理與發展，探索這項顛覆性技術的奧秘 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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韓國科學技術院創新突破 把廢棄輪胎轉化高價值原料 (2025.06.26)
近日，韓國科學技術院（KAIST）化學系研究團隊成功開發出一項創新技術，能將廢棄輪胎選擇性地轉化為高純度環狀烯烴。這些環狀烯烴是生產橡膠或尼龍纖維的重要高價值化學原料，此研究成果被視為廢棄輪胎回收領域的一個全新里程碑 |
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安森美AI資料中心系統方案指南上線 助攻綠色轉型與效能優化 (2025.06.26)
面對生成式AI、機器學習及其他資料密集型應用的推動，的資料中心能耗激增的需求，安森美（onsemi）近日正式發佈《AI資料中心系統方案指南》（AI Data Center System Solution Guide） |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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茂矽攜手PwC Taiwan打造企業AI大腦 邁向半導體智慧營運新局 (2025.06.23)
在全球半導體產業技術演進與市場競爭持續加劇的環境下，茂矽電子與資誠創新諮詢公司（PwC Taiwan）攜手推動一項企業AI轉型專案，共同啟動「茂矽企業AI大腦」計畫，期望藉由人工智慧(AI)驅動企業營運升級，突破成長瓶頸，打造以智慧化為核心的第二次數位轉型藍圖 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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鴻佰科技捐贈健行科大AI伺服器 強化產學合作效益 (2025.06.19)
健行科技大學近日舉辦「教育部113年度產業學院計畫『資通訊技術應用智慧製造與資安防護』成果展暨企業交流座談會」。此次活動展示計畫執行成果以外，並促進深度對話，強化產學合作效益 |
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SEMICON Taiwan 2025啟動 邁向30週年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 國際半導體產業協會今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年，本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」，進一步強化全球合作與技術交流 |
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鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)
鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
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意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性 (2025.06.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）意法半導體（STMicroelectronics）推出 STGAP4S 車用絕緣閘極驅動器，適用於 SiC MOSFET 和 IGBT，具備可程式化保護機制與豐富的診斷功能，能靈活支援不同功率等級的變流器控制，協助設計符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全標準 |
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英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿 (2025.06.14)
英飛凌科技股份有限公司為電源管理解決方案領導廠商光寶科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS? 8 高壓超接面 (SJ) MOSFET 產品系列，實現了伺服器應用的卓越效率和可靠性 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
