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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
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SAP公司将友好并购Business Objects公司 (2007.10.17)
SAP公司和Business Objects S.A.公司（Euronext Paris ISIN code: FR0004026250 - BOB）共同宣布，两家公司已经达成协议，决定将这两个信息技术产业中的企业加以整合，为业务用户提供产品方案，以帮助他们进行实时和准确的决策
Embedded Linux在IA产品之应用发展分析 (2004.02.25)
在风起云涌的IA市场上，由于Embedded Linux的特性能满足IA产品的需求，且不属于任何一家商业性公司所独有，因此得到国际家电大厂的支持，广泛被采用为IA作业系统的选择方案之一，其后势之成长潜力不容小觑


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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