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Agere提供Samsung晶片组与软体 (2003.01.09)
杰尔系统(Agere Systems),9日宣布与Samsung达成一项协议,将提供Samsung多款无线资料晶片组以及软体,支援其新世代行动电话。 Agere将根据此供应协议,于12个月内提供超过1.5亿美元的通讯元件,让Samsung的行动电话采用Agere的GPRS解决方案
Samsung选择安捷伦科技的FBAR双工器 (2001.02.26)
安捷伦Agilent)日前宣称该公司迷你的FBAR双工器将会结合到Samsung Electronics Co. Ltd.所开发的多种手机平台和无线设备中。Agilent指出Watch Phone是Samsung使用FBAR双工器所生产出来的第一个产品,它是一个功能完善的腕上型分码多任务存取(CDMA)移动电话


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
3 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
4 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
5 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
6 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
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10 安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构

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