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Fairchild MicroFET系列可节省空间并延长电池寿命 (2006.10.03)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出11种新型MicroFET MOSFET产品,提供业界广泛的散热快极小化、扁平的(2x2x0.8mm)组件,支持30V和20V以下的低功耗应用。这些包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端,以及其他大量生产的可携式产品,它们为了延长电池寿命及保证可靠性而需要优化的空间和出色的导热及电气特性
快捷新产品可缩短新一代可携式电池供电应用 (2005.05.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出11款新型IntelliMAX高电流(高达400mA)、低损耗(典型RDS(ON)=0.120奥姆)载开关,可缩短新一代可携式电池供电应用的产品设计周期并同时降低成本
快捷新款MOSFET节省60%电路板空间 (2003.08.13)
快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P,为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势,这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等
快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关,整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC,提供良好的热性能和电性能,同时免除了额外封装和多个被动组件的需要
快捷BGA封装低电压P通道MOSFET问世 (2003.05.28)
快捷半导体(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前问世,其在小型的1.5X1.5mm BGA封装内采用高性能的PowerTrench技术,比同级设备现时使用标准的SSOT-6或TSSOP-6封装MOSFET,尺寸减少了75%


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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