 |
蘇姿丰：開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大會中，發表全面的端對端整合式AI平台願景，並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示，未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構，而是將透過產業間的開放協作共同打造 |
|
當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢 |
 |
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
|
智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
|
共創智慧醫療未來 成大「AISVision智醫影像創研中心」揭牌啟用 (2025.06.12)
AI應用在智慧醫療領域的是重要一環，國立成功大學醫學院與華碩攜手合作，今（12）日於成大醫學院圖書館舉行「AISVision 智醫影像創研中心」揭牌儀式。華碩此次捐贈的AISVision軟體10套，可協助成大建置AI視覺應用教學與研究平台，以期透過產學合作深化基礎醫學、臨床研究與AI科技的跨域整合目標 |
|
2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料，而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。 |
|
SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 Rhea1，將成為歐洲強化技術主權、獨立性和競爭力的關鍵 |
|
具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
|
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
|
Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰 |
|
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
|
AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
|
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
|
優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
|
[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
|
挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
|
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
|
[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
|
封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
|
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
