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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA(电子设计自动化)市场最为热门的话题,三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道,像是Cadence(益华电脑)在去年所推出的Palladium Z1便是一例
EDA双雄强攻验证领域 (2013.11.26)
随着年度即将进入下半年,一如往常,EDA(电子设计自动化)大厂也会有较为积极的动作,除了Cadence开始布局生态系统外,在产品布局上也开始往验证领域有所著墨,巧的是
Mentor与NewLogic合作推出支持蓝芽技术系统单芯片的设计与验证 (2001.11.22)
Mentor Graphics与蓝芽硅智财权核心的主要供应厂商NewLogic于日前宣布,双方已达成一项策略性合作协议,将提供系统单芯片验证解决方案,协助蓝芽产品的设计与发展。根据这项计划,双方将把NewLogic的蓝芽BOOST核心与Mentor先进的Celaro仿真环境整合在一起,为工程师带来一套蓝芽系统单芯片设计与验证的虚拟系统流程
东芝决定采用Mentor 的Celaro仿真器 (2001.09.05)
Mentor Graphics于日前宣布,全球第二大半导体厂商东芝已决定采用Celaro硬件仿真器,做为重要系统单芯片产品设计的核心验证解决方案,希望在不影响设计质量的前题下,加快新产品的上市时间


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
3 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
4 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
5 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
6 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
9 贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点
10 安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构

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